晶圓代工大廠聯電（2303）與英特爾（Intel）昨天（25日）共同宣布，雙方將合作開發12奈米製程平台，因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，結合英特爾大規模製造產能和聯電豐富晶圓代工經驗，未來雙方將致力滿足客戶需求，預計12奈米製程於2027年投入生產。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理潘（Stuart Pann）表示，幾十年來，台灣一直是亞洲和全球半導體及廣泛的技術生態系的重要成員，英特爾與聯電的策略合作，展現了為全球半導體供應鏈提供技術和製造創新的承諾，也是實現英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。

聯電共同總經理王石指出，聯電與英特爾在美國製造的12 奈米「鰭式場效電晶體（FinFET）」製程合作，是追求具成本效益的產能擴張，和技術節點升級策略的重要一環，此合作將協助客戶順利升級到此關鍵技術節點，同時受惠於擴展北美市場產能帶來的供應鏈韌性。

聯電說明，新的製程將在英特爾位於美國亞利桑那州的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化和智慧財產權解決方案，合作支援 12 奈米製程的設計實現，此12奈米製程預計在2027年投入生產。