歲末年終，微軟（Microsoft, MSFT.US）又丟出了一個震撼彈，宣布將自行開發CPU及伺服器晶片，跟上了蘋果（Apple, AAPL.US）自研M1晶片的腳步。消息一出，本來已在與超微（AMD, AMD.US）的CPU爭霸戰中節節敗退的英特爾（Intel, INTC.US），股價單日即重挫近8%，拖累今年迄今的報酬率是-20%，對比其所屬的費半指數今年迄今的47.3%正報酬，其表現離這波半導體大多頭的其他參與者，是越來越遠了。

英特爾的頹勢，除了與台積電（TSMC, 2330.TW/ TSM.US）的先進製程競賽中落後，也與品牌廠在AI時代更加重視晶片效能，進而有垂直整合晶片設計的誘因有關，而且兩者是互為表裡的理由。畢竟英特爾是一家結合IC設計及製造的整合製造商，無論是基於設計、或是製造的理由落後，在產品越來越沒有競爭力的情況之下，除了給了競爭對手可乘之機，其客戶跨足晶片設計進行垂直整合的難度，也同時降低。

蘋果自研M1發表

蘋果在今年年中宣布了將自行研發筆電CPU晶片的消息，就一直被樂觀看待，原因無他，蘋果自行研發的手機SoC－A系列晶片，在市場上取得了很大的成功。以iPhone 12的A14晶片來看，與市場上同期的其他手機系統單晶片（SoC）相較，其效能與功耗都是佼佼者，也成為了iPhone使用者體驗普遍高於Android用戶的主要原因。相對來說，蘋果的筆電及桌機系列，評價沒有這麼突出的原因，很顯然蘋果是認為受到處理器晶片的拖累所致，挾在SoC的成功跨入電腦處理器的自主研發，便是一個很容易理解的脈絡。

這個Apple Silicon系列的電腦處理器，第一代以M1為名，首個搭載的產品便是在11/11號發表的新一代MacBook Air上。對比英特爾最新一代的產品，其在10W電力的效能為兩倍，而在相同效能的情境下，所消耗的電力只為英特爾產品的三分之一，可見其優勢展露無遺，也為微軟自行研發其電腦及伺服器處理器產品，帶來很大的信心。

ARM+TSMC成為新聖杯

值得一提的是，由於超微及英特爾都採用x86架構，超微對英特爾的攻城掠地，可以單獨歸功於製程的差異，但M1及微軟自行研發的處理器晶片皆採用ARM架構，有評論便指稱ARM架構相對於x86架構不必然處於劣勢，則對品牌廠來說，更沒有堅守英特爾產品的理由。除此之外，ARM的公版產品，也降低了品牌廠自行設計晶片的門檻，由此可知，以ARM架構自行設計，並採用以台積電為代表的第三方尖端製程，品牌廠直接接手傳統IC設計公司的功能，已成不可逆的趨勢。

IC設計廠商未來發展承壓

傳統的IC設計廠商也體認到了這個趨勢，所以GPU（圖像處理器）大廠輝達（nVidia, NVDA.US）今年也以400億美金，從軟銀手中購併了ARM，使其成為旗下的一個部門，除了想跨足資料中心的市場，也在未來其客戶自行開發GPU產品後，仍可以藉由ARM的授權，維持其影響力而不墜。而在x86處理器及伺服器晶片產品線壓著英特爾打的超微，也積極購併半導體同業，十月底，超微宣布以350億美元購併賽靈思（xilinx, XLNX.US），正式跨足FPGA（現場現場可程式化邏輯閘陣列）晶片，補足在這個以通訊及自動駕駛為優勢應用的產品線。

在手機領域上，晶片自研的趨勢已發生了一段時間，無論是前文提過iPhone所使用的A系列晶片，甚至是華為透過旗下海思半導體所設計的麒麟晶片，甚至小米也挖角聯發科主管，試圖建立晶片自研的團隊，從這個角度來看，以手機產品為主的IC設計公司，其議價能力也正在往上下游流失。另外由於Apple Car可能提前於明年發表的傳聞，目前市場關注的焦點轉往自駕車領域，然而無論是特斯拉（Tesla, TSLA.US）及蘋果，都將自行設計自駕車晶片，且委由台積電代工（其中特斯拉是從三星轉單），對自駕車晶片領域的先進者－nVidia，又是一大重傷。

半導體領域仍聚焦晶圓代工

以這樣的趨勢觀察台廠，前有客戶數減少，後有中國國家扶植的壓力，較缺乏護城河的IC設計廠商，縱然在目前半導體產業是處於大多頭循環的狀況之下，仍有可能繳出弱於產業成長率的成績單，畢竟若不能以技術實力贏過競爭對手，即使因美中脫鉤迎來轉單，其取得的競爭優勢也很難長久。

在晶圓代工領域來看，技術掛帥仍然是首要要務，台積電仍需要持續維持其技術領先，則縱然這些IC設計廠商的客戶被抽單，由品牌廠自行設計晶片，還是會委由台積電進行製造，便不需要過度擔憂。

※作者為前美系外資投信研究背景，涉略台股、陸股及多重資產等領域，現職為金融科技新創副投資長，並管理「若伊時評」粉絲專頁，以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下，已持有本文所提及的台積電（2330.TW）之多方標的及衍生性金融商品，其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議，讀者請勿單純以本文為依據，請多方涉略後審慎地進行投資決策。