近期許多外國政府向台灣求援車用電子的議題占據媒體版面，接續台積電（TSMC, 2330.TW/ TSM.US）及英特爾（INTEL, INTC.US）法說成為半導體產業重大事件，除了彰顯台灣的半導體產業地位，也為戰略資源交換的環境奠定了基礎，雖然由於產能滿載、產品特性，我認為執行的技術上障礙不低，但對該事件對台灣的影響，我仍傾向正向看待。

除此之外，半導體產業在車用電子的議題上，被提升至大眾視野，將反映在評價的拉升上，而相對於傳統車用電子是短期議題，自駕晶片反而是個長線的成長機會，我認為相當值得國人跟進關注。

本次事件焦點為MCU等成熟製程產品

與消費性電子不同，汽車電子產品的特性是產品使用年限較長、對可靠度的要求較高，同時得經過嚴格的認證程序，比較不容易切入的同時，也保障了參與著長期且可靠的營收貢獻。

目前的所謂車用電子產品，以ECU（電子控制元件）、MCU（微控制器）及Sensor（感測元件）為主，其中ECU及MCU都可以視為車上的微型電腦，用以運算車內的各種功能，簡單如車窗、冷氣，複雜如車載娛樂系統，都逃不過這些微型電腦的應用，在汽車智慧化的過程中，這類型元件已從單輛車個位數的使用量，成長至百個以上。

而在近年興起的ADAS（先進駕駛輔助系統）中，Sensor也進一步扮演起相較於傳統吃重的角色，其中又以影像感測得到最多的重視，而同致（TUNG THIH, 3552.TW）即是這類型廠商的代表。而用於其中的砷化鎵等三五族半導體，除了在5G、WiFi 6時代高溫、高頻段要求下，用量以倍數增加，在近年汽車電子影像感測的應用下，台灣的三五族半導體廠商如穩懋（WIN, 3105.TW）及宏捷科（AWSC, 8086.TW）也得到了以倍數計的表現機會。

成熟製程將有排擠效應

然而由於近一年武漢肺炎疫情的影響，人們的自由行動受限，造成汽車銷量銳減，連帶使得個大車廠下修對於各項汽車零件的備貨預估，在庫存水位不足，加上遠距教學、在家工作等疫情催生下的數位轉型，造成無論諸如CPU（電腦中央處理器）等先進製程產品供不應求之外，對PMIC（電源管理晶片）、TDII（觸控面板感應晶片）等成熟製程產品需求也是蓬勃增加，排擠了在疫苗問世後，預期經濟復甦、車市回溫，回來補零組件庫存的各大車廠。

在這種情況之下，就算台灣政府大力幫忙協調，經濟部聯繫了國內四家主要的晶圓代工廠商，由於產能早已滿載，且若不是原本即為代工的廠商，由於產品驗證需時，我認為能夠提供的幫助恐怕也是杯水車薪、緩不濟急。

有評論便指稱，若將成熟製程的產能再移回去車用電子上，恐將排擠也是供不應求的PMIC及TDII等成熟製程產品，將會讓缺貨狀態更加緊張，這個事件便也推升了面板的報價。由於面板是PMIC及TDII的下游產品，加上玻璃基板日廠在韓的事故，原物料供給緊張之外，面板同樣是筆電等受惠疫情轉型產品的重要零組件。且電動車由於提供自動駕駛、輔助駕駛等功能，車載娛樂系統的多屏、大螢幕趨勢也使得面板需求蓬勃。

以台灣面板雙雄來說，友達（AUO, 2409.TW）曾是聯電（UMC, 2303.TW）的關係企業，對上游原物料PMIC及TDII產能的取得，或較不會受排擠，受益於產能吃緊漲價效應的幅度，便可能增加。而友達在2/4的法說會報喜，除了全年終於獲利，Q4三率三升之外，也提及了對取得成熟製程的產能有信心，且對電視用的大尺寸面板及車載娛樂系統所使用之面板展望看好，算是在缺工缺料之外，難得的好消息。

事實上，若以電動車產業滲透率來看，友達面板搭和碩（Pegatron, 4938.TW）赴美設廠所代工的特斯拉（Tesla, TSLA.US）中控台系統出貨，以特斯拉今年預估出貨量將成長60%，來到近80萬輛來看，能見度是比還沒有實際產出的MIH陣營還要高的。而群創（INX ,3481.TW）身為鴻海（HH, 2317.TW）集團的一員，除了沒有同集團晶圓代工廠對PMIC、TDII等半導體元件的支援，在這個議題上的含金量也相對低。

台積電產能吃緊所流出的外溢訂單，並非基於製程良率及技術水準而對台積電所投下的不信任票。（湯森路透）

未來聚焦自駕晶片議題

由於各國陸續制定碳排放標準，電動車替換燃料車已成板上釘釘之勢，除了能源替代，自動駕駛技術的發展，將使車載晶片與新能源電池，一躍而居電動車最有價值的部分，將改變過往車載晶片不如消費性電子產品，並不會迫切使用先進製程的狀態。因此本波成熟製程產能之亂後，我認為車載晶片的議題將聚焦於自駕車晶片之上。

由於新一代自動駕駛時代，將大幅提高車輛對於車載電腦算力及聯網的要求，才能藉以偵測、識別，並藉由人工智慧的學習加以優化，未來車載晶片的性能及演算法的優劣，將決定性地影響消費者的使用體驗，也造成Apple Car及Tesla等各大新能源車廠積極佈局自研自駕晶片，並投片至先進製程廠商。其中Tesla令人驚艷的NPU（類神經網絡晶片），最大的亮點即是其中的兩顆AI晶片，概念已跟上手機SoC（系統單晶片），畢竟以iPhone的A14晶片來說，其中的AI晶片，角色也是逐漸吃重。

雖然Intel 新任CEO在1/21的電話會議上並未鬆口將核心產品外包，然而我認為除了Intel所持有的EUV數量不足，無法應付蓬勃先進製程產品的需求，製程技術水準的落後也會使其競爭對手超微（AMD.US）、英偉達（nVidia, NVDA.US）蠶食其市占率，台積電的市場份額及成長預期並不會因此受到傷害。

近期雖流出Tesla將在三星5nm製程投片的消息，但從驍龍888晶片使用三星5nm製程出包之後，我傾向認為是台積電產能吃緊所流出的外溢訂單，並非基於製程良率及技術水準而對台積電所投下的不信任票。由此看來，台積電今年大幅提升的資本資出，並非無的放矢，對於其資本支出的達成率，我仍傾向樂觀看待。

※作者為前美系外資投信研究背景，涉略台股、陸股及多重資產等領域，現職為金融科技新創副投資長，並管理「若伊時評」粉絲專頁，以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下，已持有本文所提及的台積電（2330.TW）、友達（2409.TW）、宏捷科（8086.TW）之多方標的及衍生性金融商品及鴻海（2317.TW）之空方標的及衍生性金融商品，其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議，讀者請勿單純以本文為依據，請多方涉略後審慎地進行投資決策。