《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，隨著美日韓國安會談在2日落幕，全球半導體晶片供給緊縮的問題隨之浮出檯面。

據美國高級官員的說法，因為2021年以來接連不斷的天災、意外事件，使得美、日、韓當前的晶片供應極為短缺；但晶片的產能又涉及半導體供應鏈、以及其他許多製造業關鍵技術，因此該問題儼然成為了國家安全層級的重大問題。

知情人士透露，為解決此一問題，白宮安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）與經濟委員會（NEC）主席狄斯（Brian Deese），計畫將在4月12日與業界領袖、共同商討晶片短缺的解決之道。據悉，受邀出席的廠商將包括各大在美汽車製造商、半導體大廠，以及科技、醫療設備等相關企業，如韓國三星電子（Samsung Electronics）、美國通用汽車（GM）、和晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）等。不過，確切名單仍有待美方進一步公告。

全球晶片供給短缺

報導指出，由於全球半導體產業從2000年左右起、開始實施的「水平分工」模式，使得「晶片研發」與「晶片生產」兩大工程日漸分離。美日歐許多企業為了抑制耗資龐大的生產線負擔，更開始將晶片製造「委外」給晶圓代工大廠，如台積電（TSMC）、三星等企業，進而將國內工廠慢慢過渡到「無工廠模式」。

儘管這種分工有助於實現全球半導體產業的「高效經營」，但一旦發生天災、或意外事件，這樣一個脆弱的生產鏈便會暴露其缺點。

Global Shortage Of Chips Set To Worsen As Texas Winter Storm Forces Shutdown Of Semiconductor Manufacturing Plants In Austin https://t.co/4KsgbKtkZa via @swarajyamag

— Prasanna Viswanathan (@prasannavishy) February 17, 2021

首先，美國先是在2月迎來了一場罕見暴風雪，使得德州各地大停電，多家半導體工廠被迫停擺，三星、恩智浦（NXP Semiconductor）、與英飛凌（Infineon Technologies）等晶片工廠產能接連受損；同月，位在日本的瑞薩（Renesas Electronics）那珂晶圓廠，又因為福島外海發生芮氏規模7.3強震而被迫停工；時隔1個月，瑞薩再遇祝融，進一步地又限縮了全國車用晶片的供給產能，本田、豐田、日產汽車紛紛受到影響。

其次，由於中美貿易戰中、美國對華的制裁，導致中國最大代工企業中芯國際（SMIC）的訂單全數「出走」，轉而流入全球代工龍頭台積電手裡；但台積電從2020年上半年起開始的轉型政策，使得市場中的消費電子產品（如電視、電腦、平板等）與車廠晶片產生排擠效應。在疫情爆發、汽車需求的強烈反彈之下，強力轉攻消費電子產品的台灣代工大廠無力招架，只能放任訂單持續流失。

各大汽車工廠紛紛減產、停擺

此時此刻，各大汽車製造商只能眼睜睜看著自家工廠的產能縮減，卻顯得疲軟無力。本田汽車光是2月在日本的產量就比2020年同期下滑了34%；豐田汽車也一直在調降美國、墨西哥兩邊工廠的產能；福特汽車更將從6月起，間歇性的暫停美國、加拿大兩邊6家工廠的營運。

Ford, Toyota, Volkswagen and Honda are among those affected by problems with the supply of semiconductors https://t.co/yiVqrsE1N5 via @business

— Andrew Stuttaford (@AStuttaford) March 24, 2021

通用汽車雖然得以從工廠被迫停擺的窘境中倖免於難，但是他們也表示，自己在2021年的利潤可能會削減超過20億美元（約新台幣562億6000萬元）。

而工廠失火的瑞薩電子則表示，直到7月中旬，他們才有可能實現本地工廠的全面復工，「因此，各大汽車製造商，都需要及早為即將來臨的產能中斷、或是減產做好準備」。

Fire-hit Renesas Electronics plant in Japan’s Ibaraki Prefecture to fully resume shipments ‘around June or July’https://t.co/Xsejm8EUIl pic.twitter.com/BJOEwFXGES

— The Japan News (@The_Japan_News) March 31, 2021

面對全球晶片短缺，拜登政府已經率先宣布，將採取更刺激的手段加大本土晶片產能，同時，還將尋求額外的370億美元（約新台幣1兆408億1000萬元）資金，立法支持美國增強有關晶片製造。

此外，他還預計在4月中旬、即將展開的美日首領會晤中，就此議題與日本首相菅義偉（Yoshihide Suga）進行磋商，針對半導體供應鏈的安全性、開發、以及分工取得共識，及早解決全球晶片過度依賴特定區域產能的迫切問題。