自一月法說以來，台積電（TSMC）在觸及歷史新高價679元後，Intel新任CEO對釋出外包訂單說法保守，甚至提出「IDM 2.0」戰略重新跨入晶圓代工市場後，台積電股價便受到短期性的壓抑，在600元上下震盪，在景氣循環股及IC設計類股因經濟展望樂觀及缺料議題而活蹦亂跳的同時，更顯得落寞。

然而台積電畢竟還是台灣加權指數（TAIEX）權重最大的成分股，台積電法說所提供的關鍵訊息，除了對於相關產業動見觀瞻，也對加權指數能否站穩17,000大關，甚至再創新高，有決定性的影響力。

另外從地緣政治的角度，法說會前爆發出中國軍事科研單位下單世芯-KY（3661.TW），以該晶片組裝而成的超級電腦進行超音速導彈的開發，該ASIC（特殊應用IC）由台積電生產製造，可能成為美國封鎖中國算力意圖的破口，除了造成台股IC設計類股連袂下挫，該長遠的國安隱憂也特別值得關注。

而由於Intel大動作宣布將投入200億美元擴廠，台積電馬上跟進宣布未來三年的資本支出將來到1,000億美元，此決策的意圖果然成為法人提問的重中之重，也值得細細解讀。

第一季營運審慎中帶亮點

從第一季已公布的營收來看，美元營收為129.2億美元，再度創下單月及單季營收新高，也位於第四季法說指引 （127-130億美元）的區間上緣，特別值得注意的是台積電修改了先進製程的定義邊界，從過去的16nm改成7nm，占比仍有49%的水準，其技術的更新換代仍持續順暢。

毛利率為52.4%，也介於上一季法說所給出指引（50.5%-52.5%）的上緣，單季EPS雖季減2.2%，但年增率是19.4%，由於上次法說已說過54%的毛利率是由於極端高的產能利用率，對於毛利率的收斂已打預防針，個人認為還是個令人驚喜的成績。

若從第二季來看，雖有南科跳電意外，營收仍將微幅成長，來到129-132美元這個區間，但毛利率將下調至49.5%-51.5%，主因是5nm製程滲透率拉高，但成本結構尚未優化完成，但認為以長期的角度，毛利率維持 50%以上，仍為理性且可持續的期待。

資本支出再次擴張是為滿足樂觀需求

這1,000億美元的資本支出細節，券商及媒體均多有猜測，也終於等到財報緘默期後有機會詢問台積電經營階層。

未來三年1,000億美元的資本支出，包括了2021年度，同時也從上一次法說會的250-280億美元的區間上調至300億美元。值得注意的是，台積電並未上修產業成長率的區間，仍維持10%-15%的預期，但樂觀期待更加接近區間上緣，從需求的角度，是再次擴增2021年資本支出的理由。而從台積電多次強調，其資本支出的政策是為了因應「長期」且「確定」的需求，有法人提問客戶是否預付等合約細節，雖基於台積電一貫不評論特定客戶及細節的立場，無法得到印證，但公司經營階層也強調對未來訂單的確定性是有信心的，也符合台積電過去進行資本支出決策的慣性。

比較有意思的是，由於三星及Intel有傳出關鍵設備（EUV – 極紫外光雕刻機）取得困難，甚至三星少主李在鎔還特別飛往荷蘭，要求ASML確保供應，甚至Intel也被傳出EUV存量不足，為被解讀先進製程追趕台積電無望的其中一個關鍵原因。然而台積電也回答法人提問時表示，該資本支出也是與供應商溝通過後的決策，對於此資本支出的達成率，我也傾向樂觀解讀。

而資本支出上調所產生的折舊，將對毛利率造成的負向影響，台積電也罕見地以漲價因應，在創造客戶價值的前提之下反映成本，我認為以台積電在先進製程目前超過八成市佔的角色來說，還不至於有負向的影響。

Intel傳出EUV存量不足，是被解讀先進製程追趕台積電無望的其中一個關鍵原因。（湯森路透）

未來技術展望

從台積電再次強調此次資本支出仍維持80%以上投注在先進製程、10%投注在先進封裝、10%投注在特殊應用上，3nm製程的進度及滲透率，在同階段導入的客戶數是比較多的，其實也反映台積電的技術領先地位（Technology Leadership），所帶來的強大議價能力。而先進封裝將在2022年導入HPC（高速運算）客戶，雖不能直接拆分營收占比，但預期成長率將高於公司各產品線平均的成長率。

在車用平台的部分，的確有短期急單的挹注，造成車用電子季增長了31%，然而目前的車用電子產品仍僅僅使用成熟製程，占比仍為4%的個位數水準，後續展望仍然得關注以7nm製程平台與其他tier 1廠商的合作，以及自駕晶片的開發，個人對這塊持續保持樂觀態度。

至於存貨及超額訂購（Overbooking）議題，台積電有觀察到產業的確有缺貨議題，庫存水位也高（甚至台積電第一季的存貨周轉天數也微幅增加了一天），然而基於跟客戶的密切溝通，還有半導體產業的多頭循環，他們對目前的存貨水位感到舒適，我也同樣認為這個隱憂，對台積電來說目前還不明顯。

另外與Intel的競合關係以及地緣政治議題，台積電持續以技術領先回應，我認為這的確是最好的應對方法，而重申台積電是大家的代工廠（Everybody`s Foundry），也凸顯了Intel跨入晶圓代工，很難取得競爭對手的信任的難題。從資本支出及技術領先地位的角度，對於台積電這座台灣的護國神山持續堅挺，個人繼續抱持樂觀期待。

※作者為前美系外資投信研究背景，涉略台股、陸股及多重資產等領域，現職為金融科技新創副投資長，並管理「若伊時評」粉絲專頁，以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下，已持有本文所提及的台積電（2330.TW）之多方標的及衍生性金融商品，其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議，讀者請勿單純以本文為依據，請多方涉略後審慎地進行投資決策。