全球半導體技術競爭一直都相當激烈，正當近來全球目光都在台積電上時，美國電子巨頭IBM宣佈技術突破，成功製造出2奈米晶片。

IBM宣佈目前在實驗室裡成功製造出的2奈米比目前商用的7奈米運算速度要快45%，而功耗減少75%，IBM稱在該晶片中塞下了約500億個電晶體。

目前台積電（2330）正在量產的製程為5奈米，並已經預計2022下半年要量產3奈米。

國際數據技術中心研究主任 Peter Rudden 認為這顯示IBM展現自己仍然是硬體研究的重鎮。儘管該晶片要數年之後才可能量產。2015年當IMB發表7奈米技術時，也要到2019年才真正在市場上佔據位置。

IBM稱新的2奈米晶片將有幾個潛在市場潛能

這可能將能讓手機電池續航力延長四倍，讓使用者只要四天充電一次。

大幅減少數據中心的碳足跡

大幅增加筆電運算能力

加速偵測物體能力，用於自駕車技術上

目前IBM沒有自己的晶片製造廠，而是外包給三星，自己僅留下位於紐約的實驗室。IBM與三星和英特爾簽有協定，兩者將能使用IBM的技術。

IBM研發總監Darío Gil稱「IBM的創新反映在這個新的2奈米晶片，對整個半導體和IT產業是相當重要的。」