新冠肺炎疫情持續延燒，全球也大鬧晶片荒，科技業、汽車業等領域大受影響。香港《南華早報》披露，台積電加入「美國半導體聯盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），再度重創中國半導體產業自給自足的目標。由於技術與製程方面的落後，中國在與美國的科技戰中位處弱勢。

SIAC成員皆是半導體業上下游與科技業的龍頭企業，包含歐美的AMD、IBM 、英特爾、高通、博通、亞德諾半導體、格羅方德、美光、艾司摩爾等晶片製造大廠，以及蘋果、谷歌、微軟、亞馬遜、思科、AT&T、奇異、威訊通訊等科技巨頭，以及亞洲的台積電、三星、SK海力士、英飛凌、東京威力科創、Nikon等公司，陣容相當驚人。

美國半導體聯盟於11日宣布成立，旨在敦促美國國會與拜登政府為《美國半導體激勵生產法》（CHIPS for America Act）撥出500億美元的預算，支持美國是生產高端晶片的技術領先國家，促進美國推動半導體產業創新的政策，以支持美國經濟、重要基礎建設和國防。目前日韓等廠商加入，而中國公司被排除在外。

「韓禮士基金會」（Hinrich Foundation）研究員、新加坡國立大學高級研究員卡普里（Alex Capri）指出，中國晶片的雄心壯志，持續受到美國重建半導體包圍網而受不利影響。台積電願意在美國擴資，建立領先業界的5奈米甚至3奈米晶圓廠，卻不太可能在中國做出同等規模的投資，中國也將迎來更艱鉅的挑戰。

台積電先前宣布在中國南京設立28奈米的晶圓廠，該製程為落後二到三代的技術。有中國專家擔憂，台積電讓先進製程遠離中國，卻讓成熟製程進駐，可能會傷害到本地的晶圓產業。