美國總統拜登9日正式簽署晶片法案，希望透過挹注527億美元的補貼預算，提升國內的半導體研究和生產技術，進而拉大美國對中國在高科技產業領域的領先優勢。

晶片法案（CHIPS and Science Act）在7月底時，已獲得美國國會兩黨共同合作支持，分別通過美國聯邦參、眾議院表決，後送交白宮，待美國總統拜登（Joe Biden）確診新冠肺炎後，篩檢再轉陽隔離重新解隔後，9日在白宮正式簽署生效。

路透社10日報導，該法案眼下的目標是緩解晶片短缺影響包括汽車、國防、家電和電子遊戲等各方面領域。以汽車為例，目前在汽車生產重鎮密西根州，仍有數千輛汽車與卡車的等待安裝晶片才能完工出廠。

拜登在致詞時指出：「晶片法案是一個世代僅有一次的投資美國機會。」未來晶片將會是「美國製造」（Made in America）的產品，這符合美國經濟利益也符合美國國家安全利益。並使得美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

簽署法案的儀式會場設於白宮草坪，除美國國會兩黨人士外；包括美光（Micron）、英特爾（Intel）、惠普（HP）、超微公司（AMD）以及洛克希德馬丁（Lockheed Martin）等高科技產業或國防巨擘高層；還有積極爭取晶片工廠進駐的賓夕法尼亞州、伊利諾州州長；底特律、克里夫蘭以及鹽湖城等大城市市長都到場出席儀式。

該法案還包括為晶片設廠提供25％的抵免投資稅收，估計價值約240億美元。並且還授權在未來10年內，投入2000億美元來促進美國的科學研究發展，確保與中國競爭的科技領先優勢，但相關的投資，未來仍需要國會單獨立法撥款。中國曾設法遊說阻撓該法案通過，稱其為「冷戰思維」的產物。