美國商務部宣布將對製造半導體與渦輪主機的關鍵技術與材料，實施更加嚴格的出口管制措施，以防止被他國運用在「邪惡的」軍事或商業用途上。

路透社12日報導，美國商務部共列出4項管制技術與基材，包括氧化鎵（Gallium oxide）和金剛石（diamond）的加工技術；用於開發驗證GAAFET的電子設計自動化軟體（ECAD），以及增壓燃燒技術（Pressure-gain combustion，PGC）。

美國商務部工業與安全局副局長艾茲特維茲（Alan Estevez）指出：「允許這些先進技術出口，可能會改變現有的軍事與商業領域遊戲規則。」他強調：「當我們認識到風險，並與國際夥伴合作一起行動，才能確保實現我們共同的安全目標。」以美國為首的42個國家，在去年12月舉行的會議中達成管制先進技術的共識，而美方的出口管制則更為深入，包括生產半導體所需的額外設備、軟體和技術。

據印度時報報導，使用氧化鎵和金剛石基材的半導體晶片可以更「耐操」，例如更高電壓或高溫等更惡劣的運作環境下正常運作，因此這些相關技術，都能顯著的增加軍事潛力。而ECAD則可運用在開發更快、更節能且更耐輻射干擾的整合電路上，例如運用在國防衛星上。而增壓燃燒技術則可用於開發火箭，以及時下正夯的「極音速武器」系統。

科技新聞網站「protocol」，稱全球ECAD/EDA市佔率由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子（Siemens EDA）佔將近8成（77.7％）；而先前拜登政府已對出口中國10奈米先進製程設備頒布禁令，又逐步擴大至14奈米製程。此番一套「組合拳」下來，將直接重擊中國高科技產業的軟肋，扼殺中國廠商朝3奈米與其他先進製程的機會。