美國智庫「科技政策研究所」14日至16日在科羅拉多州阿斯本舉行論壇，中國和美國在政治上的緊張關係成為今年的會議焦點。有專家主張，面對美國加大對其國內半導體產業的補貼，中國現階段恐怕還沒有能力推出規模相當的政策反制。

日經亞洲分析，隨著美國總統拜登月初將「2022年晶片法案」（CHIPS Act of 2022）簽署入法，即使北京政府再不高興，目前為止卻仍無有效的政策選項足以對抗晶片法案。美國智庫「歐亞集團」（Eurasia Group）學者魯曉萌（Xiaomeng Lu，音譯）指出，事實上中國「還沒有打造這些晶圓廠的能力」。

魯曉萌進一步表示，台積電和三星等晶片大廠因此「綁手綁腳」，被迫在美中之間選邊站；在晶片法案的限制下，企業對中投資「可能有少許迴旋餘地」，但能採取的辦法不多。

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根據晶片法案內容，美國為促進國內半導體產業發展，祭出總計約2800億美元的振興措施、稅收補貼和研發補助。不過，日經報導亦指出，獲補助的企業在未來十年內，若想在中國擴張晶片廠，都會受到限制。

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針對晶片法案，中國外交部發言人汪文斌曾稱「搞限制『脫鉤』只會損人害己」，批評美國「扭曲」全球半導體供應鏈、「擾亂」國際貿易。

日經報導引述華府智庫「新美國」（New America）學者薩克斯（Samm Sacks）觀點，指出中國至今尚未祭出明確的反制行動，例如將台積電等企業列入黑名單；相較之下，在兩年前美國制裁華為之後，中國曾威脅要將台積電納入「不可靠實體清單」。

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薩克斯認為，若中國動用這類手段，將對其境內的外國企業產生嚴重後果，但當局卻沒有選擇這麼做，可能代表北京政府仍受國內經濟壓力影響。

儘管如此，並不代表中國不會再採取反制行動，而是會等到其國內的半導體產業成熟、不再依賴台積電等企業之際再出手。喬治城大學（Georgetown University）國際貿易專家詹森（J. Bradford Jensen）表示，「危機即將來臨，但不會是現在」。