中國通訊設備龍頭華為公司，自2020年8月遭受美國實施貿易制裁、切斷其晶片供應鏈之後，一直未能找到可以替他們生產晶片的半導體代工廠。根據最新調查報告，華為恐怕已將自家設計的智慧型手機晶片庫存「全部用盡」。

南華早報報導，總部位於中國深圳的華為及其旗下的晶片設計公司海思半導體（HiSilicon），2019年遭美國商務部列入貿易黑名單，即美國工業暨安全局（BIS）的出口管制實體清單（Entity List），要求美國半導體公司須取得商務部許可，才能向華為出口晶片產品。

Struggling Huawei runs out of advanced in-house-designed chips for smartphones amid US trade sanctions, Counterpoint report says | South China Morning Post https://t.co/s2UEOeQLh9

— Hermes strategygroup (@hermesstrategy) December 21, 2022

當時，海思半導體表示「已擬定好後備方案」，以確保整個集團能夠正常營運、存活。但海通國際證券公司以及市調機構Canalys都指出，華為此後一年時間，極其努力囤積美國的關鍵零組件。

2020年，華府當局又更進一步擴大對華為的貿易限制，全面禁止華為透過任何方式，取得以美國技術開發或生產的半導體產品，華為便無法再從任何晶片代工廠取得自家設計的積體電路（IC）。

研究調查機構「Counterpoint Research」的最新報告指出，根據他們的「實地調查與實際銷售」數據顯示，華為恐怕已耗盡海思的所有晶片庫存。這份報告還特別提及，由於美國加大制裁力道，華為「完全不可能」透過台積電或三星等全球晶片製造大廠，取得最新的先進積體電路。

調查也顯示，今年第3季，海思半導體在全球智慧型手機應用處理器的市占率「降至0%」，低於今年第2季的0.4%以及去年同期的3%。另外，截至今年第3季，智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量的全球市占率依序是，聯發科、高通（Qualcomm）以及蘋果（Apple）。在美國加強制裁前，海思2020年第2季的全球晶片市占率本有16%。