自美國總統拜登就任並把中國視為戰略競爭對手以來，就採取二戰以來最嚴厲的制裁與對抗立場。基本上，展望2023年以後的21世紀，中美科技大戰依然是世界格局的主軸。

自拜登以來，我把美國對中戰略的頂層設計稱為「雙頂戰略」(或稱「雙軌戰略」[double-track strategy])，左邊的屋頂稱為「對話・溝通」戰略，右邊的屋頂稱為「誘戰・慢死」戰略；前者是一種檯面上的形式外交或禮貌外交，主調是「溝通對話、設置護欄、管控分歧、避免衝突」，後者則是一種「溫水煮蛙」和「科技鎖喉」的慢性滅絕，特別是在「慢死」戰略中，美國更以「立法封殺、技術斷供、晶片割喉」等等手段對付中國，讓中國的尖端科技產業既失血又斷氣。美國不費一兵一卒，攻城掠地，手段有如尖刀利劍，危險又致命。

美國對中「晶片割喉」三部曲：技術、設備、人才

2022年8月9日，美國總統拜登簽署了《晶片與科學法案》，禁止未來10年內所有聯邦政府資助的美國科技公司繼續在中國從事先進製程的經營。這項法案雖然以「自我投資」和重建美國晶片本體供應鏈為主軸，但已使出對中國晶片割喉大戰的第一刀。

10月7日，美國發布對中國新一輪晶片制裁，堪稱30多年來對中國最大規模的技術封鎖和斷供。在技術層面，重點打擊中國AI、量子運算、記憶體、晶圓加工等技術，明確封鎖範圍包括18奈米或更先進的DRAM晶片、128層或以上的NAND Flash、16/14奈米或更先進的邏輯IC，明確規定美系廠商中包含應用於資料中心(datacenter)、AI、超級電腦(supercomputer)等HPC領域的CPU、GPU、AI accelerator等等，皆需要經過審核方可出口至中國；在設備領域，禁止尖端半導體的設備、技術與人員在中國生產，其中包括禁止內含美國技術的半導體出口中國；在人才領域，凡是美國公民(包括本國人和持有綠卡身分者)，均不得在中國從事晶片研究、開發與經營工作。

組建「晶片抗中聯盟」

不止於此，12月12日，美國再度聯合日本與荷蘭加入組建「晶片抗中聯盟」，日本的「東京威力科創」(Tokyo Electron Ltd)和荷蘭光刻機巨擘「艾司摩爾」(ASML)，將同步加入對中國出口先進晶片製造設備的管制，目地是封堵美國出口管制存在的漏洞，建構跨國制裁的運作框架。這場「晶片三國聯盟」不僅是美國地緣經濟戰略的一環，更在「全球共識」之下形成晶片戰爭「天下圍中」的態勢。

擴大對中國晶片企業的「實體名單」

過了3天，2022年12月15日，美國商務部再度將中共36家晶片企業列入「實體清單」(Entity List)，其中包括21家涉及與中國國防部門緊密相關的人工智慧晶片的研發、設計與銷售，特別是居於核心地位的「長江存儲」(YMTC)、「上海微電子裝備」(SMEE)以及「鵬芯微集成電路製造」(Pengxinwei IC Manufacturing)；其中有7家企業與中國軍方發展極音速與彈道飛彈系統有關，也包括直接涉及對新疆維吾爾等少數民族鎮壓、拘留、高科技監視的「天津天地偉業」(Tiandy Technologies)，這家公司以生產視頻監控產品為主業，支援中共對少數民族的「數位鎮壓」。

僅僅在2022一年之中，美國就分別從技術、設備、人才、出口限制等等領域，對中國進行全方位圍堵。新的出口管制將限制中國取得先進運算晶片、發展超級電腦，以及製造先進半導體的能力，幾近全面扼殺中國半導體的發展。美國一連串的極限制裁，一波接一波，毫不留情。對此，市場上一句流行的話語是：美國要把中國的半導體業「打回石器時代」，中國的晶片產業必將血流成河！

美國對中晶片割喉的戰略構想

美國對中國的晶片割喉並非僅僅基於市場競爭和商業利益，因為割喉之戰是一場「傷敵一千，自損八百」的兩面揮刃。保守估計，美國企業在中國市場上面臨損失4000億美元的風險(雖然僅占總收入的5%)，在經濟上對美國未必有利。實際上，美國的這場割喉之戰，主要出自如下考慮：

1，阻止中共走向危害世界的軍事強權

美國商務部「工業和安全局」局長艾斯特維茲(Alan Estevez)在實體清單發布聲明中表示，實體清單的目的是嚴格限制中國利用人工智慧、先進運算和其他商業化技術，進行軍事現代化和侵犯人權的能力。換言之，美國的主要目的是遏止中共運用AI運算與半導體設備，進行大規模殺傷性武器、生物武器、隱形武器、極音速武器系統的製造，以及網路攻擊與認知作戰等等。換言之，晶片之戰更多的出自美國的戰略利益，特別是涉及人工智能的國安風險，而不是經濟利益。

2，遏制中共的科技監控

對美國而言，即使犧牲美國企業的經濟利益，也要全力封殺中共進行社會監控、種族壓迫、人權侵害等等「反人性科技濫用」的能力。以中國的「天津天地偉業」為例，這家企業涉及新疆維吾爾的種族滅絕工程，是中共監控民眾和迫害維吾爾族人的科技幫凶，助長中共實現大規模數位監控系統的野心。換言之，美國對中共的晶片制裁，更多的是基於對中共人權迫害的反擊與懲治。

中國面臨什麼損失與危機？

在美國的晶片割喉戰之下，中國將迎來晶片產業的寒冬：

1，中國企業、政府研究型實驗室及其他科研單位，將面臨美國技術與設備的斷供。活水既失，池必乾凅，迫使中國的半導體產業陷入大衰退。

2，在美國的晶片管制之下，中國晶片企業無法繼續雇用美籍人才，這將催迫外資企業退出中國，造成中國晶片產業人才的流失與斷層。

3，在高度依賴晶片進口和美國禁止輸入的雙重夾殺之下，中國將被迫減少對外採買晶片設備。在一種「依賴性斷鏈」之下，將掀起中國晶片公司大量的倒閉潮。

中國能否走向「科技自主」？

就在美國公布《晶片與科學法》前幾日，2022年8月4日，中共國務院公佈了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，宣布中國2025年的晶片自給率要從2019年30%的水平提高到70%。實際上，截至2021年，中國國產晶片僅僅占了本土市場24%左右，且主要應用在中低端消費電子產品。至於應用於電腦及高端手機的中央處理器(CPU)、繪圖晶片(GPU)及人工智能加速器(AI accelerator)等等，中國遠遠未能自給自足；如今在美國的晶片割喉之下，這項計畫幾乎已經提早破滅。

目前，中國正在擬定超過人民幣1兆元(約新台幣4.4兆元)的半導體產業支援計劃，包括擴大補助晶片業者的建廠、擴廠、升級、封裝和研發等等，希望以自給自足的方式對抗美國的晶片出口管制。

然而，這種「撒幣模式」是否奏效？實際上，此舉猶如「登月摘星」，其艱難困境至少有如下數端：

1，美國塔夫茨大學(Tufts University)教授克里斯．米勒在《晶片戰爭：世界上最關鍵技術的爭奪戰》(Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology)一書中，描繪了一個晶片跨越數洲、數國以及無數設計師、工程師、技術員參與其中的跨國製作流程。實際上，晶片是一種集全球技術與跨國協作的高智能產品，其生產製程是一種資本密集、技術密集、智力密集，乃至凝結人類至今為止最高智慧的複雜產業鏈。晶片生產鏈絕非一個國家所能單獨包攬，也絕無可能通過一種「科技大躍進」的口號而實現。至今為止，沒有一個國家可以單獨完成100%的自給自足。

2，晶片不是玻璃片。對於缺乏經濟知識與科學素養的習近平來說，以為通過撒大錢、下指令、土法煉鋼的方式，以為只要利用中國的人海戰術與制度優勢，就可以實現晶片自主。習近平以為，只要舉國上下集中辦大事，就可以像1960－1970年代中國在惡劣條件下實現「兩彈一星」(核彈、氫彈、第一顆衛星)的壯舉，再度打造中國獨立自主的半導體產業。實際上，這是習近平大錯特錯的「毛澤東教條」，更是習近平草包治國的體現。

美中之間不再握手言和

中國是否能夠獨立自主、急起直追，還有待審慎觀察。但是在美國這種「割喉・慢死」策略下，中國未來的科技發展與競爭優勢，將有如路塌橋斷、半途出局。中國的半導體產業在面臨缺糧斷炊之下，將落後世界兩個世代，或至少20年。在美中經濟脫鉤的既有邏輯下，美中在半導體產業上已經徹底拆夥，已無握手言和的可能。

※本文作者為政治大學國際關係研究中心資深研究員，政治與文化評論家