美國商務部副部長葛雷夫斯（Don Graves）於1月31日證實，美方正在與日本、荷蘭等國進行協商，研擬限制向中國輸出晶片製造機台的新措施，藉此進一步箝制中國半導體產業技術發展與突破的能力。

路透報導指出，葛雷夫斯出席「資訊科技產業委員會」（Information Technology Industry Council）活動期間，在場邊面對記者提問時，坦承的確在美、日、荷蘭三方之間，有新的協議存在，但內容「目前無法對外公開」；美國商務部則透過電子郵件表示，未來將持續與盟邦進行出口管制的協調。

商務部的信件也指出，美方認知到「多方管控架構，比單獨執行更有效率」。這項協議存在的消息，最早是由彭博於1月27日揭露，並且獲得2名熟知該事務的人士確認；去年10月，美國對半導體製造設備輸出中國，實施全面性限制，藉此箝制北京提升半導體產業、強化軍事科技的能力。

報導表示，為使該限制措施發揮效力，必須有荷蘭與日本的參與，兩國分別是艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（Tokyo Electron）等半導體製造設備大廠所在，唯有前述廠商配合，才能達成阻卻中國取得先進晶片生產與研發之能力。