美國商務部部長雷蒙多（Gina Raimondo）22日宣布，計畫在2030年之前，透過《晶片法案》的注資，在美國境內打造2座半導體生產聚落，藉此大力提升美國先進晶片的製造與競爭力。

華爾街日報指出，雷蒙多在22日的記者會上宣布這項計畫，並預計將在23日於喬治城大學（Georgetown University）的演講中，公布更多細節，商務部也將在下周敲定更多有關企業申請補助的規章。

報導表示，雷蒙多並未指出未來2座聚落的落腳處，但目前包括亞利桑那、俄亥俄與德州都有科技企業進行大規模投資案，包括英特爾（Intel）的200億美元、台積電的400億美元與南韓三星電子（Samsung Electronics）的173億美元。此外，包括美光（Micron）、德州儀器（Texas Instruments）等業者也都公布投資計畫。

拜登去年簽署《晶片法案》之後，美國隨即加速相關政策與措施的腳步，對於部分業界人士提出人才不足的疑慮，雷蒙多也表示將敦促晶片業者與高中或社區大學合作，期望能在未來數年內訓練至少10萬名科技人才。