這本書的作者 Chris Miller 是歷史學博士，教授國際史。他應該是沒有什麼電機電子的訓練，能夠寫成這本幾乎是「晶片發展與競爭史」的書，把若干電子知識用白話文講到老嫗童子能解，非常不容易。記得十年前我擔任國科會主委，為了增加自己對資通訊產業的了解，特別邀請清大電機系講座教授，來科技大樓為主委、副主委、處長等開「家教班」，記得共三堂課程，總共有九個小時，從電阻、電容、電晶體開始教起。回想起來，這大概是我一生唯一一次的「補習」，獲益匪淺。Miller 這本書的內容，更加入了晶片發展史、晶片產業鍊、晶片製造商、晶片最新科技等，內容比我當年的家教豐富多了。誠如普立茲獎得主 Daniel Yergin 所寫的推薦 blurb, 「這是理解現代世界的必讀」。

從4個電晶體到118 億個電晶體

書名叫 Chip War 也許頗為尖銳，但書的內容其實大部份是在介紹：從 60 年前每片半導體上四個電晶體，如何演變到今天每片半導體上 118 億個電晶體，以及這些演變背後的技術支撐。在過去這 60 年中，絕大多數的競爭是廠商與廠商之間的企業競爭，一般不會用「戰爭」這樣的字去形容。即使 1990 年代由盛田昭夫所代表的索尼公司與美國業者之間，也還不能說是「開戰」。晶片由競爭變成戰爭，應該是最近六、七年的事，戰爭雙方當然是美國與中國，或是以美國為首的民主國家聯盟，直接對上中國。

Miller 對於過去六十年絕大部分的晶片發展歷史有詳細的分析與精彩的介紹，包括蘇聯為什麼敗陣、日本為什麼敗陣、韓國為什麼崛起、台灣扮演什麼角色 ⋯ 讀者可以自行參閱。以下，我想從幾個戰略面向做一些補充。我相信這些補充有助於讀者了解問題。

1）書中提到，美國政府從川普開始到現在的拜登，分別對中國的中興、華為與其他若干公司祭出管制，例如禁止某些晶片成品或設備輸往中國、禁止內含美國技術或軟體的機器製成品輸往中國、甚至禁止擁有美國公民或綠卡者參與中國晶片的產製過程。作者沒有提的，是美國管制的「法源」。依我的了解，所有的美國管制，通通是透過所謂的 entity list （實體清單） 來操作。實體清單是基於 Export Administration Regulations 15，以及Export Reform Control Act of 2018，由美國商務部公布清單，違反者「每件」可能受一百萬美元的罰款以及 20 年以下有期徒刑。

我想，大企業未必在乎一百萬美元的罰款，但是那 20 年徒刑，卻是絕對碰不得。這個 entity list 由於納入什麼項目完全由白宮與商務部幕僚決定，且涉及刑事處罰，與台灣等大陸法系國家的「罪刑法定主義」頗有出入。我請教過若干台灣法律專家，但是他們對這個問題似乎還不夠了解。看來，美國的國安管制，權限真的非常非常大。

2）書中提到各國為競爭晶片而祭出的企業補貼，包括中國對於華為與紫光的補貼、台灣對於台積電的租稅減免、美國 DARPA 的研發補助、美國最近通過的 Chips and Science Act 等，作者似乎通通一體視之，我認為這裡有些含混。民主國家的補助補貼與極權國家的補貼，其實有很大的不同。大致而言，民主國家可以補助科學研究（例如美國歐巴馬任內的 Brain Initiative、柯林頓任內的 Human Genome Initiative），或是補助沒有特定受益對象的技術，例如十年前美國 DARPA 即補助研發 mRNA 疫苗研究，當時完全沒有什麼嚴重傳染病。再如 DARPA 也補助研製 Fin-FET 技術，是台裔胡正明院士的貢獻。當初補助時，根本沒有特定受益廠商。

民主國家不傾向補助特定廠商，因為那叫做「圖利」，主事官員有可能受「貪污治罪條例」侍候。即使補助有特定受益對象的產學合作，也是綁手綁腳，通常只能撥經費給大學等學研機構。我記得任國科會主委時，要補助台大與聯發科的合作研究，但經費只能撥給台大，經費使用方便度大幅受限。這些綁手綁腳，都是民主體制 checks and balances 的一環。但相對而言，中國的補貼幾乎完全沒有限制。美國的 Chips and Science Act 一定也有一些限制，其法案效應，應該也不在於研發刺激，而在於「斷後」：要求拿補助的廠商不准去中國設廠。

美國與中國絕對會在 6G 系統上分軌

3）美國與中國在高科技的競爭還有一點吃虧。以本書 47 節所說的 5G （第五代通訊） 為例，我如果問你「中國資通訊代表廠商是哪一家」？你毫不猶豫就會回答「華為」。但我如果問你「美國資通訊代表廠商是哪一家」？你大概答不出來，最接近的公司也許是高通。這是因為：華為是個超級垂直合併的公司，轄下包括晶片設計、晶片製造、雲端、AI、基地台設備、手機等，所有資通訊領域皆涵蓋。但是高通只有晶片設計單一項目，上下游斷前斷後。如果要在美國創造出一家「美國華為」，大概要把 Qualcomm、Google、Apple、Intel 全部合併，還要合併國外的 Ericsson. 但這種垂直合併是不可能的事，因為一定違反美國的 anti-trust law.

這裡呈現的問題是：美國的 anti-trust law 也是一種制衡的概念，基本上不希望企業太大，然而中國一切的法規是為「黨」服務，只要華為符合黨的利益，要怎麼併都可以。但是，在 WTO 規範之下，美國沒有辦法拒絕「在中國垂直合併完畢」的華為，進入美國與該國「只有晶片設計業務的 Qualcomm」競爭。由於晶片產品有時候需要上下游相關業者的測試，美國在公平交易法下打散的企業，很難與中國垂直整合的業者競爭。

4）書中提到美國與中國在 5G 的競爭。資訊界的學者告訴我，5G 的競爭大致是「遍設基地台」的競爭，華為基地台太便宜，美國不是對手。但將來資通訊一定會走向 6G。在 6G 時代，天空將有數萬顆低軌衛星，高度只有幾百公里，比一般傳統衛星低很多。海洋與人煙稀少的沙漠都沒有基地台，形同 5G 通訊的死角，但低軌衛星遍佈天空，6G 將構成完全沒有死角的通訊時代。

6G 除了沒有通訊死角，也有助精準定位。這個精準定位技術絕對與武器系統有關，因此，美國與中國絕對會在 6G 系統上分軌，因為絕不可能「美國戰鬥機發射飛彈利用中國的定位系統導引飛彈路線」。準此，與次世代資通訊相關的產業，恐怕必然也會分軌，其所使用的軍民共用晶片，也一定會受到 entity list 管制。這一點，台灣的業者應該要有心理準備。簡言之，將來的管制項目，有許多目前還沒有出現。

從「競爭」到「戰爭」 中國自己要負責

5）這本書討論了晶片產業的相關生態系，包括微影成像的荷蘭設備製造商 ASML、參與的德國蔡司、製造 EUV 光源的美國業者、下游的蘋果、微軟、電腦業者等；作者涵蓋生態系大致完整。但是如果我們再擴大一些想像，更能理解美/中晶片戰爭所可能掀起的波瀾。

前文提到 6G，我們再來看一下 6G 的應用：自動駕駛。5G 因為有死角，不可能執行自駕，但 6G 可以。以前的汽車晶片多是低階的，像控制溫度、電子點火等功能的晶片。這些低階晶片的設備模組可以在實驗室測試完成，放到車上就能操作。但是自動駕駛的晶片除了一般的 GPS 定位，還需要辨識交通號誌、接收當地警察機關的車況車禍資訊、判斷何時可以 override 原本設定為「違規」的操作等。這些模擬不可能在實驗室做，必須要做 field tests. 因此，與自動駕駛相關的 6G 晶片設計，恐怕必須從實驗室搬到自駕車操作地，而晶片測試，也必須 on-site。這會如何衝擊汽車產業、晶片設計、晶片製造，我還看不準，專家們可以想想。

6）晶片產業之所以從十年前的「競爭」演變成今天的「戰爭」，我認為中國要負很大的責任。雖然晶片鎖喉是美國人在操作，但是「Made in China 2025」應該是導火線。Made in China 2025 簡單說就是一個「政府補貼 （十個） 產業計劃」，但是它頭上戴著一頂「大國崛起」的大帽子，心裡藏著「洗刷百年國恥」的復仇心態，於是大搖大擺地提出來。中國說「十年內想要把晶片自製率由 15% 升到 70%」，明明技術設備都操在別人手裡，卻還高姿態地宣誓目標，由習近平宣稱「打好攻堅戰」，這不是蠢，是什麼？因此，美國的鎖喉，某種程度上是中國「邀請」來的。「教父」影片裏有一句經典教誨：老教父對兒子說：never hate your enemy; it affects your judgments! 這個道理，連混幫派的都懂，這道理有這麼難嗎？

7）全書最後一章，講「台灣的難題」，也是台積電的難題。該公司的客戶，都希望晶片供應安全，所以希望「台積電最好來我家旁邊設廠，老共至少不會打過來」。但是就台積電而言，其工程師、管理文化、系統整合的優勢都在台灣，高階晶片的製程也在台灣。台積電遷徙到外國設廠，其實是「以地緣避險取代經營效率」，這未必划得來。此外，在邏輯上，在外面設廠使台灣本地的廠逐漸失去「矽盾」的角色，減少民主盟國的「掛心」，反而使台灣更危險。

因此，台灣的難題是，尋找一個「掛心與放心」的均衡，最好能：一方面讓民主國家的政府足夠掛心，積極保衛台灣，另一方面又能令民主國家的訂單業者足夠放心，不致於放棄訂單。這裡的拿揑、佈局，是一門學問。我是有一些想法，但是不能說啦！

總之，這是最近幾年難得一見的好書，建議大家買來讀。

※作者為中央研究院院士、前駐WTO大使、前國科會主委，本文經作者授權轉載。