美中之間的晶片戰不斷升高，在去年《晶片法案》通過後，美方透過出口管制，以及與荷蘭、日本等重要設備出口國聯手，並且將對美國企業在中國投資相關產業設限等措施，一步步封殺中國半導體產業的發展空間，對此，北京當局雖以大規模補貼扶植，但專家指出金援的成效有限，重要的仍是創新與研發能力。

路透報導指出，中國政府已對晶片業祭出高達1400億美元（約4.29兆元新台幣）的補貼，其中包括補助採購中國本土製造機具的方案，有助於中國唯一的曝光機生產廠商、上海微電子裝備（SMEE）的營運。

然而業內人士與市場觀察家都表示，SMEE與其他中國同業都以本國市場為主，缺乏與台積電（TSMC）、南韓三星（Samsung）等國際先進大廠的互動，使其難以培養獨力提出工程解決方案的能力，因而無法提升其技術價值。

伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）專門追蹤中國晶片部門的分析師李馬克（Mark Li）強調，這樣的情形「使得SMEE與中國相關領域企業，無法將其研發應用於生產線上，並且阻礙其獲知更多產業發展的細節」。

任職於SMEE以及其他中國蝕刻技術產業人士，也表示在供應鏈的全球化程度升高、技術隨著製成而更加複雜後，產業阻礙才快速浮現。1名前SMEE工程師表示，該公司最高階管理層在企業初創時，完全不具備曝光技術的背景，且最初產品的誕生，還是透過購買二手機器逆向研究才完成的。

該名工程師表示，SMEE生產出第一部可在矽晶圓上印刷90奈米電路的機器時，即便技術落後了荷蘭的艾司摩爾（ASML）約有20年，但仍然被譽為中國產業的一大突破，且在2018年獲得政府獎勵，但之後就未取得任何重要進展，這與無法取得國外先進機台有關，且「就算能夠生產機器，我們也不知道該如何維修」。

對於目前的窘境，有人士呼籲北京當局應該重新思考晶片產業未來的樣貌，才能試圖找出解脫之道，中國科學院2名資深學者上月也發表文章，強調應該重新聚焦於研發新技術與材料，而非模仿外國技術。