繼荷蘭在月初宣布進行出口管控之後，日本政府31日宣布將於下半年起，對23類半導體先進製程有關的設備，實施出口限制，雖然並未明確指出針對中國，但此舉無異是美方與盟邦合作，限縮中國晶片研發、並投入軍事領域的重要進展。

彭博報導指出，日本經濟產業大臣西村康稔31日在記者會中，宣布這項新措施，該案在7月正式上路之前，將會先徵詢公眾意見，新的出口管制預計將產生廣泛影響，包括16、14奈米的成熟製程以及更為先進製程的蝕刻機具，都在管控之列。

西村表示，在能夠證明「設備在出口之後，不會被用於軍事相關領域使用」的情況下，將會持續允許設備出口，因此「相信受影響的企業將非常有限」，他同時也強調，這項出口管控適用於全球且「並未針對特定國家」，因此既非與美方協調下的產物，也並非禁令。

但報導指出，由於日本外相林芳正將於隔日出訪中國，這也是超過3年多以來，日本外長再度訪中，因此新規定宣布的時機頗為敏感。

【軍事利用の懸念】「半導体製造装置」輸出規制を強化　中ロなど160の国・地域対象

— テレ朝news (@tv_asahi_news) March 31, 2023

報導表示，雖然新的管控規定，使日本廠商在出口半導體生產機具時，必須先獲得日本政府的許可，但包括台灣、新加坡等享有日本最惠國或同等待遇的國家，則不受該規定限制。

在23類受到管控的設備中，包括了晶圓清洗、極紫外線遮罩測試、浸潤式微影等各種相關機具，未來約有10家日本製造商的產品，在出口時必須先獲得政府許可。