今年3月28日，由聯發科董事長蔡明介領銜發表有史以來第一次由IC設計業者提出的台灣IC設計產業政策白皮書，指出IC設計業未來可能面對的困境及來自中國的威脅，並具體列出包括人才缺乏、高階產品能量不足等五大劣勢，同時也提出含括總體戰略、人才政策及營運環境等面向的六大政策建言。經濟部長王美花聞風積極回應，宣布將於4月找業者座談，以尋求跨部會的方案幫助業者因應濃烈地緣政治色彩下的半導體產業競爭。

從中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍教授於2022年年底所發表的一份報告中可知，中國晶片設計產業2022年的總營業額達787.4億美元，比2021年成長16.5%；相比之下，台灣晶片設計產業2022年總營業額為442億美元，較2021年只成長1.8%。然而，該年中國有3234家晶片設計公司，從業人員總數約23.4萬人，人均產值為36.6萬美元；台灣則有260家晶片設計公司，6.1萬從業人員，人均產值為73.1萬美元。全球10大晶片設計公司中，台灣有三家（第五、第七、第八），中國只有一家（第十）。也就是說，台灣晶片設計產業的總產值約為中國的56.1%，但其價值則為中國的兩倍！

雖然以上述據顯示台灣晶片設計產業仍享有一定的優勢，但近年趨勢是中國晶片設計產業的競爭力越來越強，因為以下三個原因。第一，中國中央與地方政府的補貼，譬如說人員津貼或晶片製造費用的減免，大幅降低其晶片成本。第二，中國政府的晶片國產化政策鼓勵中國的系統公司採用國產晶片，使得生產相同產品的外國晶片公司所面對的競爭壓力激增。第三，美國的高階晶片禁運政策促成中國晶片公司在高端晶片領域揮灑的空間變大、反而加速這一類晶片的國產化。2021年的數據顯示，台灣晶片設計產業裡大者恆大，前10大晶片設計公司營收和占產業總值的占比高達81.4%。易言之，其他250家公司的營收和竟然不到總產值的20%，在雄心勃勃、日漸崛起的中國晶片設計業的威脅下，這些公司應是最脆弱的族群。

就這份白皮書所列出的五大劣勢來說，歸根究底其實就是人才匱乏的問題。台灣之所以沒有國家級半導體總體戰略，最主要的原因在於政府官員的相關才華有限。一般來說，政府的產業策略或政策能發揮最大效益的時機通常是當目標產業旭日東升或方興未艾之時。以此刻台灣晶片設計業已雄踞世界前三名之際，政府很難擘劃出什麼產業競爭策略可以讓該行業更上層樓，因為相關部會及其附屬研究機構的人員既缺對世界市場趨勢的敏感度、也乏盤整資源統領大規模產品研發的經驗、更無在跨公司生態鏈中合縱連橫的歷練。上述的人才侷限不僅在台灣如此，即使在美國也是如此，拜登政府CHIPS法案的細部機制設計最近遭到許多外部挑戰甚至業者反對，就是明證。

至於台灣晶片設計業之所以缺乏制定系統架構與主晶片規格的能力，主因是台灣缺乏世界級品牌系統商，所以過往對相關產品架構師(architect)人才的培養也不夠積極和到位。結果是台灣晶片設計業大都聚焦於市場上已被證明、量體較大的周邊聯結或控制晶片，對於這些產品，28奈米或更成熟的半導體製程便已足足有餘。至於架構尖端且需先進製程加持的運算晶片，如繪圖晶片或AI晶片，台廠幾乎毫無著墨，與以色列甚至中國相比，落後不少。之所以產品規劃偏向「快老二主義」，負責晶片產品定位的規劃人過於保守、缺乏雄才大略與冒險創新精神，應是主因。然而，如何快速彌合前述人才的缺口及加強國際佈局管理經驗，應是個別企業經營者本身的核心責任，無法委外，更不宜推卸給政府。

至於如何擴大理工人才的供給，的確是政府應負起的責任。然而，政府不宜錦上添花只偏重晶片設計人才的培養，因為比之於其他科技產業，晶片業在人才招募早已居強勢地位。為今之計，晶片設計業應師法中信集團入主興國學院將其成功改造成專業金融管理學院的經驗，成立專業半導體科技大學，以產生如下幾種效益: (1) 緊密結合課堂上的教學、在學期間的實習與畢業後的全時工作，能大舉提升對本國或外國新生的招募吸引力。(2) 重新設計學程與課程的內容，確保教學涵蓋理論與現實的差距、工程實務的考量及足夠的實戰操作經驗，以便產出的畢業生能快速上手盡早成為即戰力。(3) 有計畫性地從目標駐點國家引進外籍生，以培養未來返回母國協助經營當地駐點的儲備幹部。

這本IC設計產業政策白皮書的主要建議之一是要求政府提供研發補貼以提升台灣晶片設計業與中國同業逐鹿市場的競爭力。短期或一次性的資金補貼對業者固然不無小補，但無法解決公司結構性的問題如競爭策略與產品定位，所以長期效應通常都不如預期。如果政府真有這樣一筆補貼預算，最能協助壯大整個晶片設計業的運用方式應是將其用於媒合、鼓勵台灣晶片公司之間的合作、整合與合併，以避免不必要的自相殘殺，提高資源的投入規模與使用效率，進而加大高端產品的研發投資、增強整體國際競爭力。

※作者為清華大學合聘教授