消息人士透露，台積電（TSMC）、恩智浦半導體（NXP）、博世（Robert Bosch）以及英飛凌（Infineon）科技等晶片大廠正在進行談判，即便在獲得補助的前提下，也預定投入至少70億歐元，合資在德國設廠。

彭博報導，台積電赴德設廠的計劃，始於歐盟有意強化自身半導體產業，目標是在2030年時達到目前2倍的市占率；消息人士透露，台積電與其他大廠合作在德國薩克森邦設廠的計劃，最終投入成本可能接近100億歐元。而目前設廠計劃仍尚未拍板，隨時有可能調整改變。

報導引述台積電發言人高孟華說法，表示仍在評估歐洲建廠的可能性，而其他幾家大廠和德國經濟部發言人則未回應。台積電董事長劉德音在2021年曾向股東表示，該公司評估在歐洲最大經濟體德國設場的可能性；而執行長魏哲家曾透露，若在德設廠，將優先製造汽車產業所需的晶片。

知情人士指出，任何歐盟國家進行補貼都需獲得歐盟委員會的批准，而德國的設廠計劃將尋求40％由國家補貼，歐盟在4越時已通過高達430億歐元的晶片法案，來提高自身的晶片產量，避免供應鏈再次出現中斷的情況。而在日本，台積電與日本電裝（Denso）合作的熊本廠計劃，預定投資86億美元，並由日本政府補助一半資金。

其他消息人士透露，台積電最快可在8月獲得建廠批准，屆時將會成為該公司在歐洲的第一間製造工廠，並主要生產28奈米的晶片。英飛凌在德勒斯登的新廠於2日破土動工，當地也有格羅方德（GlobalFoundries）和博世的生產基地。報導提到，半導體產業群聚效應明顯，以便於昂貴的設施能夠充分利用更完善的基礎設施和吸引高階人才就業。