鴻海在印度的合資破局,但據傳仍在與台積電等業者討論繼續投資當地。(美聯社)
富士康與印度礦業巨頭吠檀多的合資案近日破局,但其深耕印度的行動似乎沒有停止;有消息稱,富士康現在轉向與台積電、日本半導體設備維護商TNH合作,在印度建立半導體廠。
印度經濟時報引述消息人士報導,富士康與前述兩家企業已就投資印度磋商了一段時間,有望在近期內敲定;消息人士還說,在印度建立的半導體廠可能同時涵蓋先進與傳統的晶片製程。
富士康於去年2月與吠檀多(Vedanta)簽署協議,在印度建立晶片廠,但本月10日,富士康宣布不再參與雙方的合資公司的運作;路透曾引述消息人士報導,破局原因與富士康擔心印度政府的激勵措施延宕有關。
#LeadStoryOnET | After ditching #Vedanta, #Foxconn talking to Taiwanese and Japanese cos for India fab unit
— Economic Times (@EconomicTimes) July 14, 2023
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富士康與吠檀多合作時,還曾應印度政府要求,與義法半導體(STMicro)、格芯(GlobalFoundries)等業者磋商合作可能性,因為前兩者都沒有製造晶片的經驗;消息人士表示,富士康仍可能與兩間來自歐洲、美國的晶片廠在印度建立合作關係。
印度近年來亟於推動半導體產業,2021年12月,政府宣布該激勵項目高達100億美元,對在該國設廠的業者提供上看50%的資本支出補貼。
若富士康與台積電、TNH的合作成真,代表印度將引進全世界最旗艦的晶片製造廠,台積電的晶片產量占逾全球一半。
時常在美聯社、彭博等新聞平台撰文的知名專欄作家史密斯(Noah Smith)對台灣業者投資印度表示期待。
TSMC fabs in India?
— Noah Smith 🐇🇺🇸🇺🇦 (@Noahpinion) July 9, 2023
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