台積電與德國博世（Robert Bosch）、英飛淩（Infineon）以及恩智浦半導體( NXP）8日宣布，將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），提供先進的半導體製造服務。這項建廠投資計畫依據「歐洲晶片法案」（European Chips Act）的框架制定。

根據台積電新聞稿，這項計畫興建的晶圓廠，預計採用28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，每月產能約4萬片300mm（12吋）晶圓。

台積電表示，藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2千個直接的高科技專業工作機會。台積電預計2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。

台積電指出，這家合資公司將由台積電持有70%的股權， 博世、英飛凌以及恩智浦則各持有10%德股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。這家晶圓廠將由台積電營運。

台積電副董事長兼總裁魏哲家表示：「歐洲對於半導體創新來說，是個大有可為之地，尤其是在汽車及工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」

另據路透社報導，德國經濟部長哈柏克（Robert Habeck）8日聲明歡迎台積電的建廠決定。他說：「在台積電的投資之下，又一個全球半導體巨人立足德國，凸顯德國是一個具有吸引力與競爭力的好地方。」

他表示，德國將依據歐盟的「歐洲晶片法案」（European Chips Act），全力支持這項建廠投資計畫。

German economy minister welcomes planned TSMC chip plant https://t.co/WBai2hYkBg

— Devdiscourse (@Dev_Discourse) August 8, 2023

對於這項建廠計畫，博世集團董事會主席哈東（Stefan Hartung）表示，半導體是博世成功的關鍵，可靠的可取得性對全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大自有的製造設施，作為汽車供應商，也透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。

哈東說，很高興能爭取到與台積電這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周圍的半導體生態系統。

英飛凌執行長漢尼貝克（Jochen Hanebeck）則表示，與台積電等公司共同投資晶圓廠，對歐洲半導體生態系統的發展來說，是重要的里程碑。這項計畫強化德勒斯登作為全球半導體樞紐之一的重要地位。

恩智浦半導體總裁兼執行長席福（Kurt Sievers）也表示，恩智浦半導體致力於強化歐洲的創新及供應鏈彈性，感謝歐盟和德國認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統作出承諾。

席福強調，這項標誌性的半導體晶圓廠建設，將提供產業所需的創新及產能，以因應在數位化和電氣化的趨勢之下，而需要大量矽製品的汽車及工業領域。

為了分散地緣政治風險，台積電加速在全球設廠的腳步，除了德國之外，目前在美國有兩座晶圓廠正在興建，日本也預計有兩座廠。

對於台積電面臨的地緣政治挑戰，台積電創辦人張忠謀日前接受「紐約時報」專訪曾表示，對自己無法掌握主導權、領導台積電感到遺憾。不過，張忠謀確信台積電擁有技術領先地位，還說中國沒有任何成為半導體霸主的機會，如果台積電及其晶片夥伴想扼殺（choke）中國，中國真的無能為力。

張忠謀說：「我們控制了所有的咽喉（choke）。」他指的是美國及其晶片製造夥伴在晶片產業的領先優勢，包括荷蘭、日本、南韓還有台灣。

對此，台積電董事長劉德音4日也接受「紐約時報」專訪，他指出，想要複製台積電在台灣所做的一切是極其困難的，快速開發和生產全球最先進的晶片必須付出巨大的努力，開發一代新的技術至少需要3000名研究科學家。他強調：「我們無法把它（台積電）移至其他地方。」

劉德音指出，台積電在半導體產業占據完全的領導地位，以至於它（在台灣）所做的一切都沒有明顯的替代選項。它的生產主要在台灣，任何圍繞台灣的衝突都將中斷台積電產品的流通，讓全球科技業陷入深度凍結，從而嚴重打擊全球經濟。

在與中國的科技貿易戰中，美國及其盟友敦促台積電在台灣以外的地方建立生產設施。中國方面，則一直在努力與台積電競爭，從駭客攻擊到知識產權盜竊，乃至於數千億美元的投資，用盡各種手段。隨著美國企圖阻礙中國在半導體產業的發展，台積電左右為難。

對此，劉德音強調，美中兩國都需要台灣的晶片。中國不會因為半導體而入侵台灣，中國也不會因為半導體而不入侵台灣，他說：「這其實取決於美國和中國：它們如何維持雙方都想要的『現狀』？」