華為8月29日無預警推出新旗艦手機Mate 60 Pro，晶片成為關注焦點，最新的拆解報告表明，這款新手機搭載中國製造的7奈米晶片，顯示儘管美國制裁壓頂，華為可能無法邁開大步，但北京當局傾全國之力突破美國的科技圍堵，正取得初步進展。

彭博報導，科技業諮詢商TechInsights拆解的結果證實，Mate 60 Pro搭載華為子公司、海思半導體設計的麒麟9000s處理器，晶片由中芯國際（SMIC）以7奈米製程生產，意味著中國政府在嘗試打造國家晶片製造生態系統方面，正取得一些進展。TechInsights擁有數十年的拆解電子產品經驗，是華為新手機問世以來最權威的拆解分析。

#HuaweiMate60Pro: The Quiet Game-Changer 🇨🇳 https://t.co/MI5RU1F6Lm#Huawei surprised us all by silently releasing the #Mate60Pro in #China on August 29th, no fanfare, no fuss. But what's inside is making waves.

Despite challenges, @Huawei shows resilience with +28% YoY growth… pic.twitter.com/R8XPOVBJKZ

— TechInsights (@techinsightsinc) September 4, 2023

美國擔心先進晶片成為解放軍利器，去年實施出口管制，限制中國取得比14奈米製程更先進的技術，該製程水準比最先進的技術落後約8年，如今中國至少有一定能力生產7奈米晶片，代表中國只比尖端技術落後5年，更接近關鍵半導體領域「自給自足」的目標，足以讓人懷疑美國制裁是否有效果。

TechInsights副總哈奇森（Dan Hutcheson）表示，華為發表新機有重要意義，表明中芯進展加速，已改善7奈米技術良率問題。

EXCLUSIVE: An expert teardown of Huawei's Mate 60 Pro found an advanced processor that signals a breakthrough for Beijing's chipmaking ambitions. https://t.co/cnxA6iXXGh

— Bloomberg (@business) September 4, 2023

目前的iPhone晶片採用4奈米技術，下周推出的新旗艦機將搭載3奈米技術，晶片供應商台積電（TSMC）必須以荷蘭艾司摩爾（ASML）的極紫外光微影設備，才能製造出小於7奈米的晶片，但中國無法進口該設備，因此7奈米可能是中芯的極限。

中國的技術突破讓民族主義情緒高漲，但華為不願多談更多技術細節，例如生產成本等，也不會在海外販售Mate 60 Pro，且新機很快就銷售一空，投行傑富瑞（Jefferies）分析師團隊因此認為，新手機的晶片庫存恐怕很有限，中國已有能力製造7奈米晶片，但無法大規模生產。

NEW: An expert teardown of Huawei's Mate 60 Pro found an advanced processor that signals a breakthrough for Beijing's chipmaking ambitions https://t.co/57L5Bh1m0x pic.twitter.com/DhzSDPllDl

— Bloomberg TV (@BloombergTV) September 4, 2023