天津大學團隊開發出的新半導體材料,以石墨材料闢出更強大效能。(取自@ChinaScience)
中國天津大學研究團隊近日表示,在石墨烯材料上的「能帶間隙」的問題已有初步突破,成功地在石墨烯中引入了帶隙,創造一種新型穩定的半導體石墨烯,號稱效能是矽的10倍,被視為開啟石墨烯晶片製造領域大門的重要里程碑。
德國之聲報導,當今電子產品的基礎,半導體材料目前都以「矽」(Silicon)為主,但目前以矽為基礎,開發更節能、更環保的技術已達到瓶頸。學術界關注「石墨烯」(Graphene)的潛力,這是碳原子在特定情況下組成的型態,是最早發現可在室溫下保持穩定的單層材料(Single-layer materials),也就是只有1層分子組成的材料,極為堅固,比鋼強硬約200倍,而且韌性及導電性極強。
然而,據天津大學網站介紹,石墨烯有個嚴重的問題,就是沒有「能帶間隙」(Band gap),這是決定半導體產品電流能否「開、關」的關鍵,如何在石墨烯材料創造「能帶間隙」,一直是困擾學術界幾十年的難題。
Scientists have made a breakthrough in electronics, creating the world's first functional semiconductor made from graphene.
— DW News (@dwnews) January 5, 2024
The discovery could lead to hyper-fast computers. https://t.co/OlaRdI6nqu
天津大學表示,研究團隊成功引入能帶間隙,創造新型穩定的半導體石墨烯,這項技術透過對環境溫度、時間及氣體流量進行嚴格控制,確保碳原子能在以碳化矽的基礎上,形成特定結構,這種半導體石墨烯的效能大約比矽強大10倍之多,團隊形容這是「從0到1」的突破。
這項研究由天津大學「納米(台稱奈米)顆粒與納米系統國際研究中心」(TICNN)主導,刊登於期刊「自然」(Nature),奠基於喬治亞理工學院(Geogia Tech)奈米科學家德伊爾(Walter de Heer)提出、並已鑽研10多年的理論;德伊爾也與天津大學教授馬雷在2015年共同成立TICNN,2人都是這篇論文其中的主要作者。
Researchers based in Atlanta in the US and Tianjin, China, have found that a graphene semiconductor has 10 times greater mobility than silicon, which translate to faster computing and smaller, more efficient devices pic.twitter.com/Cf7A1UZEWk
— Reuters (@Reuters) January 5, 2024