台積電2月正式啟用日本熊本廠，同時宣布熊本第2座晶圓廠將在今年動工。最新消息傳出，台積電目前考慮在日本引進「先進製程封裝產能」，將為日本重振半導體產業的願景增添助力。

路透社報導，知情人士透露，台積電正在考慮將先進「晶圓基片晶片」（CoWoS）封裝技術引進日本，但相關的討論仍處於早期階段，台積電尚未就相關投資的規模或時間表作出決定。CoWoS是高精度的封裝技術，可將晶片堆疊在一起，在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。目前，台積電所有的CoWoS產能都只在台灣。

Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say https://t.co/amcU5hG4n9 pic.twitter.com/8pGE3QPxB0

— Reuters (@Reuters) March 17, 2024

隨著人工智慧（AI）應用的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求劇增，刺激台積電、三星電子和英特爾等晶片製造商提高產能。台積電執行長魏哲家1月便曾表示，台積電今年計畫將CoWoS產量增加1倍，且在2025年還會再增加產量。

日本經濟產業省匿名資深官員對於台積電的最新消息表示，先進封裝技術有助於日本的半導體產業發展，非常歡迎引進相關產能。

不過，集邦科技（TrendForce）分析師喬安（Joanne Chiao）認為，目前尚不清楚日本國內對CoWoS封裝技術的需求有多大，但台積電目前多數CoWoS客戶皆位於美國，即便台積電在日本建立先進封裝產能，規模也會受到限制。另有知情人士透露，英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地晶片供應鏈的連結。英特爾對此拒絕置評。

日本為確保國內半導體產業的穩定供應，以及製造技術的未來發展，大力支持台積電前往日本投資設廠。2021年，日本政府補助台積電190億日圓，協助台積電在茨城設置研發據點「TSC JAPAN 3DIC研究開發中心」，並於2022年6月落成，該中心建設研究用的測驗產線，用於下一代三維矽堆疊和先進封裝的研製。

在日本政府大力支持下，台積電熊本廠於今年2月啟用，是該公司最近全球布局中首座量產的晶圓廠，也是日本最先進的製程晶圓廠，預計今年第4季開始量產。同時，台積電也宣布將在今年底開始興建第2座熊本晶圓廠，預計在2027年底量產，增加提供6奈米、7奈米以及40奈米製程技術。