美國商務部8日證實，根據《晶片法案》，美國將向台積電提供66億美元（約2120億新台幣）的補貼，以及高達50億美元（約1607億新台幣）的優惠貸款，協助台積電在亞利桑那州鳳凰城興建第3座先進半導體工廠。

路透社報導，美國商務部8日宣布雙方初步協議，證實台積電在亞利桑那州的建廠投資規模將從目前的400億美元擴大至650億美元（約2.09兆新台幣），也將在2030年之前增建第3座晶圓廠。美國商務部指出，台積電的亞利桑那州晶圓廠將生產最先進的2奈米製程晶片，預計2028年開始投入營運。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）聲明表示，2奈米製程晶片對包括人工智慧（AI）在內的新興技術，以及軍事至關重要。她還強調，這將是美國有史以來第1次在美國本土由美國工人大規模生產全世界最先進的半導體晶片。

台積電計畫於2025年首先在台灣生產2奈米晶片。

The world's top chipmaker, TSMC, gets $11.6 billion in grants and loans from the US to build three factories in Arizona https://t.co/JSi1jn42X1

— Bloomberg Economics (@economics) April 8, 2024

TSMC Gets $11.6 Billion in US Grants, Loans for Three Chip Fabs https://t.co/APchgpeaNB via @YahooFinance

— Harris Market Trends (@pharris667) April 8, 2024

台積電董事長劉德音透過新聞稿指出，《晶片與科學法》為台積電創造了機會，推動這項前所未有的投資，使台積能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務，「讓我們能更好地協助我們的美國客戶，其中包括數間全球領先的科技公司」。