台積電24日在北美技術論壇會場，秀出16奈米晶片技術（16A），更宣布將在2026年進入量產階段，確保未來10年領先地位。

日經亞洲報導，當前只有台積電、英特爾以及三星具備技術實力與充足的資金，能夠持續投資開發更先進的微型晶片。一般來說，奈米尺寸越小，表示晶片越先進、功能越強大。傳統上，該數字指的是晶片上電晶體之間的距離。更小的距離允許將更多的晶體管封裝到同一空間中，從而顯著提高性能。然而，現代晶片製造變得越來越複雜。現在突破運算能力的界限不僅需要縮小電晶體的尺寸，還需要對其結構進行徹底的改革。

台積電表示，在1.6奈米晶片量產時，預計還將採用全新的「晶背供電」（backside power rails）技術。報導指出，這項技術能簡化內部線路並提升能源效率，據稱這項技術將可提升性能10至12％，並將邏輯面積減少10%到15％。而英特爾是半導體業界第一家宣布採用這項技術的公司，並表示最快將於2025年生產的20A和18A（2奈米和1.8奈米）技術中使用。  

由於競爭激烈，台積電和英特爾在新一代的2奈米晶片上開始引進所謂的「環繞式閘極」（gate-all-around）或奈米片電晶管（nanosheet transistor）技術，而三星則在其3奈米晶片產品上嘗試採用這類技術。當前蘋果最新的高階 iPhone Pro手機採用台積電的 3 奈米技術。許多產業高層預計，生成式人工智慧（AI）最終將需要更先進的晶片。

根據Counterpoint市場研究公司的數據，台積電是代工服務領域的領導者，其市占率接近60%。三星以13%左右的市佔率位居第二，而聯華電子 （UMC）的市佔率則為6%。英特爾先前主要生產供內部使用的晶片，但現已進入這一領域，並矢言要在2030年成為第二大廠商。