全球電子製造和設計供應鏈產業協會SEMI報告顯示，全球半導體材料2023年市場銷售額（營收）相較於前年的727億美元下降8.2%，總計667億美元。全球所有地區的營收均出現下降，而中國是唯一成長的國家。台灣則以營收近192億美元，連續第14年成為半導體材料的最大消費國，。

美通社報導，2023年半導體產業主要在消耗過剩庫存，導致晶圓廠利用率降低，半導體市場不同領域的營收均出現下降。晶圓製造材料的收入下降7.0%，至415億美元。用於建造晶片外殼的封裝材料下降幅度更大，達10.1%，收入降至252億美元。以地理分區來看，台灣仍是半導體材料的最大銷售國，營收達191.176億美元，衰退4.7%，因為台灣台積電為全世界生產晶片，包括蘋果、超微、英特爾和輝達都是台積電客戶。

而中國消費成長，實現收入為130.85億美元，成長0.9%，維持第2位。中國公司比其他國家購買更多的半導體材料。南韓以105.75億美元排名第3，因為三星和SK海力士等公司大部分3D NAND和DRAM設備都是在國內生產。其他大多數地區的半導體材料消耗都出現顯著下降。尤其北美晶片材料市場去年萎縮了11.4%，達到55.61億美元，因為美國去年繼續失去晶片製造市佔。而歐洲市場，則為43.19億美元，較2022年同期下降 5.7%。