中國華為公司4月推出最新的高階智慧型手機「Pura 70 Pro」，根據拆機報告，Pura 70 Pro使用更多來自中國廠商自行製造的零組件，包括新的快閃記憶體晶片和改進過的晶片處理器，顯示中國在自主研發晶片上取得的進展。

路透社報導，線上科技維修公司「iFixit」和顧問公司「TechSearch International」應路透社委託，拆解華為的最新的高階智慧型手機「Pura 70 Pro」，發現1款由海思半導體（HiSilicon）公司封裝的快閃記憶體，另外還有幾款由中國廠商製造的零件。海思半導體是華為內部專門設計晶片的子公司。

稍早，顧問公司「TechInsights」拆解華為新機時便發現，Pura 70 Pro搭載7奈米製程的晶片處理器「麒麟9010」，是中芯國際先前研製的「麒麟9000」處理器的更新版本，華為去年推出的Mate 60 Pro手機搭載的處理器就是麒麟9000。

iFixit的首席拆解技師莫赫塔里（Shahram Mokhtari）表示，雖然iFixit不能百分百的確定，但Pura 70 Pro使用中國國產零件的占比很高，肯定高於去年推出的Mate 60 Pro。他說：「當你打開這支手機，幾乎所有你所看的零件都是中國廠商製造的，一切都關於自給自足。」

報導指出，經過4年的美國制裁，華為在高階智慧型手機市場的復甦，受到美國政壇還有商界競爭對手的高度關注，因為在美中貿易摩擦加劇之際，華為在手機中使用的國產晶片，成為中國尋求半導體技術自給自足的象徵。