南韓三星電子2023年以較低廉的代工價格，拿下Google的Tensor G4晶片訂單，外界原看好三星以此縮小與台積電在晶片代工領域的差距。然而，據傳三星一直無法解決Tensor G4過熱的問題，Google已經決定將下一代的Tensor G5晶片轉回給台積電生產。

南韓商界及科技新聞網站Business Korea報導，目前，Google正將第4代處理器Tensor G4的生產委託給三星電子的4奈米晶片代工廠，Tensor G4晶片會用於Google預計下半年發布的Pixel 9系列手機。

不過，據業界人士3日透露，台積電和Google合作的第5代處理器Tensor G5已完成設計，進入「試生產」（Tape Out）階段，預計安裝於Google明年發布的Pixel 10系列手機。

據報，Tensor G5晶片將以台積電的3奈米代工製程生產，和Tensor G4相比，性能將顯著高，Google計畫藉此搶占高端AI智慧型手機的市場。

此前，業界只是猜測台積電與Google可能在Tensor G5上合作，但最新消息傳出，預計由台積電代工的Tensor G5已進入「試生產」（Tape Out）階段，Tensor G5之後的新處理器也可能就此都由台積電代工，而不再選擇三星。

Business Korea報導指出，三星電子再次面臨主要客戶轉向台積電的危機，事實上三星在代工領域從未收到「明確的大規模訂單」。三星電子今年第1季的全球市占率只有13%，還較上季下滑1個百分點，台積電而同期市占率則從61%上升至62%。

三星電子的關鍵在於，未來能否透過「環繞式閘極」（Gate-All-Around，GAA）電晶體技術吸引更多客戶，他們號稱GAA技術在生產3奈米晶片上具有優勢，也是目前唯一在3奈米製程中應用GAA的代工公司。