有消息傳出，三星電子的第4代高頻寬記憶體（HBM）HBM3晶片已獲得輝達認證，但只會用於輝達較不複雜的H20處理器，這款產品是輝達為了符合美國出口管制，專門替中國市場開發的AI晶片。

路透社24日報導，首度通過輝達測試的HBM3晶片將用於H20處理器，以供給中國市場，目前不清楚輝達是否在其他AI處理器中使用HBM3晶片，或者必須再通過額外測試。

另外，日前有消息傳出，三星的第5代高頻寬記憶體「HBM3E」將於8月通過輝達認證，並於第3季加入供貨行列 。對此，消息人士表示，三星製造的HBM3E晶片尚未達到輝達的標準，將持續進行晶片測試。

全球的高頻寬記憶體（HBM）製造商主要有SK海力士、美光和三星。據消息人士表示，輝達對HBM3需求將增加，因為SK海力士計畫增加HBM3E產量，減少HBM3產量。

三星過去傳出因為發熱和功耗問題，其產品遲遲無法通過輝達對HBM3和HBM3E的測試。三星曾表示該說法不真實。兩位消息人士透露，三星最早將於8月開始為輝達供應HBM3給H20處理器。

H20處理器是輝達為中國市場量身打造的3款GPU中最先進的晶片，但其運算能力相較H100有顯著上限。H20在中國銷售市場上起初表現不佳，但目前正快速成長中。

SK海力士是輝達HBM晶片的主要供應商，從2022年6月起開始供應HBM3。該公司也從3月開始供應HBM3E給輝達，與此同時，美光也表示將向輝達供應HBM3E。