美國在2022年通過並實施以扶植美國半導體產業為目標的晶片法案後，隨即推出一系列政策，除了對國內產業發展提供補貼，並屢屢升高對中國取得先進產品的限制，目前則更進一步將管控延伸至搭配人工智慧（AI）晶片所需的「高頻寬記憶體」（HBM），包括主要生產商美光、SK海力士以及三星等集團，向中國出售該類型記憶體的商業行為都將受限，最快可能在本月底公開。

彭博指出，目前拜登（Joe Biden）政府正在研擬多項新的管控措施，阻擋中國廠商獲取關鍵技術的可能性，其中包括晶片製造設備的輸出限制，此次傳出管控將進一步延伸至用於AI運算的記憶體晶片，勢將進一步使美中之間的科技、貿易戰升溫。

根據知情人士指出，表示新的管控措施目標是限制包括美光科技（Micron Technology），以及南韓記憶體龍頭SK海力士（Sk Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）等主要廠商，向中國企業輸出高頻寬記憶體的空間，但目前華府尚未形成最終決策。

The US is considering unilateral restrictions on China’s access to AI memory chips and equipment capable of making those semiconductors as soon as next month https://t.co/VC6ljQZ3Dj

— Bloomberg Markets (@markets) July 31, 2024

消息人士也表示，新的管控措施一旦上路，將大幅限縮中國取得包括HBM2、更先進的HBM3或HBM3E記憶體，以及製造設備的能力，前述產品是輝達（NVIDIA）以及超微半導體（Advanced Micro Devices, AMD）等公司設計生產的AI晶片，運作時不可或缺的元素之一。

由於美光科技在2023年時，就遭到北京當局祭出銷售禁令，因此新的管控措施對該公司所造成的影響較輕微，但華府會以何種手段限制南韓SK海力士、三星等企業的商業行為，目前仍然不得而知。報導指出其中可能的手段之一，便是以「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR），針對任何使用了美國技術的產品實施管控。由於包括SK海力士以及三星，都在HBM的生產過程中使用「益華電腦」（Candence Design Systems）、「應用材料」（Applkied Materials）等美國企業的晶片設計軟體或設備，因此可能將會受到影響。

報導表示，新的管控措施最快可能在本月底公布，同時也將針對超過120家中國企業實施制裁，且有新一波針對製造設備的輸出限制，但目前還不清楚與AI加速器搭配出售的HBM是否會在限制之列。