全球最大的半導體生產機台製造商艾司摩爾執行長，近日接受媒體專訪時表示，在美國祭出制裁與封鎖的影響下，中國半導體製程技術目前與美國仍存在約10年的差距，但也表示歐洲產業發展需要中國的成熟製程晶片，彌補當地產能不足的現況。

加拿大科技新聞網站「WCCFTECH」報導，荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾（ASML）執行長福克（Christophe Fouquet），日前接受德國《商務日報》（Handelsblatt）專訪時，明確表示中國半導體製程技術仍然落後美國10年，且被問到中國是否有可能透過模仿，取得產製先進製程晶片所需的「極紫外光曝光機」（extreme ultraviolet lithography）機台時，他也認為，在當前包括技術條件複雜、設備或零件取得受限的情形下，中國實現此事的機率非常小。

然而福克也表示，即便歐盟擬定了「歐洲版晶片法」，但目前歐洲地區半導體的產製能力仍在史上最低的水準，且包括英特爾（Intel）在德國建立實驗中心等大型計劃，也往往因為財務問題而停滯，使得歐洲晶片自給自足的目標基本上難以達成，且本土晶片產能也僅達到需求的50%左右，因此歐洲發展需要中國成熟製程晶片的投入。

福克強調「阻止任何人生產你所需的產品一點意義都沒有；歐洲民眾從俄國天然氣的例子體認到替代品的必要性，然而目前可取代中國晶片的產品還未出現」。因此他認為，若要對中國晶片祭出制裁或限制，各國有必要先找出替代的來源，否則難以維持供應鏈的運作，且目前中國最大的晶片製造商「中芯國際」（SMIC）據傳已成功推進至5奈米製程，凸顯在外力封鎖之下，反而促使中國半導體創新屢屢出現突破性的進展。