南韓「三星電子」傳出將與台積電合作，開發最新的高頻寬記憶體「HBM4」，以滿足輝達等AI晶片大廠的需求，並在記憶體市場與SK海力士競爭。若三星電子與台積電的合作成真，將是兩家公司首度在AI領域上合作。

南韓商業媒體「Businesskorea」報導，三星電子記憶體業務部門負責人李禎培（Jung-Bae Lee）正在台灣參加國際半導體展「SEMICON Taiwan 2024」執行長峰會，他指出僅憑藉傳統的記憶體製程，對HBM效能的提升有限，客製化的HBM才是其中關鍵。李禎培透露，三星正尋求與其他公司合作，利用其他晶圓代工廠的產能，提供客戶20多種客製化的解決方案。

台積電生態系統與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日也宣布說，三星電子和台積電正在合作開發1款無緩衝（bufferless）的HBM4晶片。Kochpatcharin表示，隨著記憶體製程變得越來越複雜，與商業夥伴的合作也變得非常重要。

三星電子與其在晶片代工領域上的競爭對手台積電合作，是有史以來第1次。三星電子目前在晶片代工的全球市占率約為11%，遠遠落後全球龍頭台積電的61.7%。

兩家公司史無前例的合作將從HBM4開始，這款晶片計畫於明年下半年量產。雖然三星電子有能力「自己」提供與HBM4相關的全面服務，包括代工和先進封裝，但與台積電合作，可擴大產能，以最大程度地滿足輝達和Google等主要客戶的「訂製需求」，同時爭取更多客戶，以奪回在HBM市場的主導地位。

三星電子之所以與台積電聯手，是因為HBM4的製程與前幾代產品明顯不同。雖然無緩衝HBM4的效能比過去產品高出40%，但製程複雜度顯著增加，且須滿足客戶的各種需求。南韓記憶體龍頭「SK海力士」早在7月便宣布與台積電生產HBM4晶片，計畫在2026年量產。