路透社29日獨家報導指出，聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI正與美國晶片大廠博通（Broadcom）和台積電（TSMC）合作，打造第一款支持自家人工智慧系統的內部晶片，同時還會加入超微（AMD）和輝達（Nvidia）的晶片，以滿足不斷擴大的基礎建設師需求。

報導指出，OpenAI一直在檢視各種方案，讓晶片的供應來源多樣化，同時降低成本，目前考慮一切都內部製造，同時募資推動一個昂貴的計畫，打造一個名為「鑄造廠」（foundry）工廠網絡，專門製造晶片。

不過消息來源指出，有鑑於時間和成本考量，目前OpenAI放棄鑄造廠的計畫，全力投入內部晶片設計。OpenAI的策略是利用跟業界的合作，再加上內部和外部的方式，確保晶片供應無虞，並能管控成本，就如對手Amazon、Google和微軟的做法。作為全球晶片大買家，OpenAI決定跟不同的晶片製造商合作，同時研發客製化的晶片，確保對科技業能發揮更大的影響力。

路透社報導一出，博通29日股票收盤漲幅超過4.5%，超微也延續早盤走紅，收盤上漲3.7%。OpenAI、超微和台積電拒絕對此報導置評。