有消息指出，台積電和格羅方德已與美國政府達成談判協議，有望在近期內得到《晶片法案》提供的數十億美元補助及貸款。在川普確認當選下屆美國總統後，拜登政府希望在任期結束前加速撥款，部分資金可能會在明年1月川普上任後才簽署，這讓業界「深感不安」，因為川普先前對《晶片法案》大加批評。

彭博新聞報導，據知情人士透露，台積電（TSMC）與格羅方德（GlobalFoundries）已與美國政府達成談判協議，完成幾十億美元的補助與貸款，支持其在美國的工廠建設。這些協議在今年稍早曾發布草案，拜登政府正加速在其任期結束前，發放《晶片法案》資金。

根據4月發布的草案，台積電將獲得66億美元的補助，並可獲得高達50億美元的貸款，用來在鳳凰城建設3座半導體工廠。格羅方德在2月的協議中，則將獲得15億美元補助，並可獲得高達16億美元的貸款，用於在紐約州新建工廠，還有在紐約州和佛蒙特州擴建現有設施。

台積電、佛蒙特州及美國商務部均拒絕置評。

《晶片法案》規劃90億美元的補助資金，還有幾十億美元的貸款和25%的稅收抵免，以期振興美國半導體製造業。這項法案吸引大量私人投資，包括先進晶片、舊代半導體及供應鏈組件的工廠建設。

超過20家公司排隊等待美國政府的資金支持，有近30億美元等待分配，這也意味著，部分資金極有可能在明年1月川普接任總統後才能正式確定。一旦簽署合約，資金將根據專案進度分期撥款。

業界期盼盡快完成協議談判，以便資金撥款。川普發表過許多批評《晶片法案》的言論，這讓業界感到非常焦慮。目前尚不清楚共和黨主導的政府將帶來何種變化。眾議院議長強生曾表示，他希望「簡化」這項法案。