美國政府限制中國半導體技術的行動一直面臨日本、荷蘭盟友及國內業者的多方壓力，不過據信拜登政府已經得出結論，試圖在避免嚴重衝擊這些業者的情況下，擴大對華為、中芯國際的規制，最快下周就會對外公布。

彭博引述消息人士報導，拜登政府最快將在下周發布進一步限制中國取得先進半導體設備及人工智慧（AI）記憶體晶片的措施，這是政府經過數個月的審議，與日本、荷蘭及國內業者等相關方後得出的結果。

因此，最快下周宣布的措施可能會與此前外傳的說法不同，例如列入俗稱黑名單的「實體清單」（Entity list）的華為供應商，從原先考慮的至少半打腰斬到剩下6間，如開發AI記憶體晶片的「長鑫存儲」就被剔除於黑名單之外。企業被列入黑名單，代表任何使用美國技術的業者向這些企業出口技術產品時，都需要額外獲得美國政府批准。

此外，新措施還會將2間中芯國際（SMIC）的子公司，還有超過100間與中國半導體製造設備有關的企業，不再集中於晶片製造本身。後者是荷蘭擔憂的事情，因為該國的艾斯摩爾（ASML）正是晶片製造設備行業的龍頭。

儘管日本與荷蘭2022年就已對中國實施技術出口限制，但嚴格度不若美國，2國都向美國表示，極嚴格的出口限制將對相關企業帶來「災難性打擊」；另一方面，美國的相關業者如應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA Corporation）、科林研發（Lam Research）等，則對獨獨他們受到限制而不滿。

美國今年夏天曾與日荷2國密切接觸，但2國對於配合美國意興闌珊，美國最終也沒有祭出嚴格的規定強力要求他們執行，這可能與美國處於政權交接期，川普明年初將接棒拜登有關。