有消息指出，美國2日將對中國半導體產業啟動3年來的第3次大規模打擊，預計把晶片設備製造商「北方華創科技集團」在內的140家中國企業，列入實體清單，並採取其他措施，包括對高頻寬記憶體（HBM）晶片等關鍵產品的出口施加限制，此舉也可能影響台灣、南韓等國家的晶片業公司出口。

路透社報導，根據2位知情人士透露，美國對中國半導體產業的最新制裁，會將北方華創科技集團（Naura Technology Group）等140家中國列入實體清單，限制先進儲存晶片還有更多晶片製造設備出口到中國，以阻止這些公司獲取美國的技術及設備。中國晶片設備製造商「拓荊科技」（Piotech）和「矽佳科技」（SiCarrier Technology）等企業也將受到影響。

最新措施包括限制向中國出口高頻寬記憶體（HBM）晶片，這種晶片對於人工智慧（AI）訓練等高端應用至關重要。另外，還有24種晶片製造工具和3種軟體工具的出口也將受到限制，新加坡和馬來西亞等國家生產的晶片製造設備，也會受到新措施影響。

管控輸往中國的晶片工具出口，可能會損害科林研發（Lam Research）、KLA和應用材料，還有荷蘭設備製造商「ASM國際」（ASM International）等非美國企業。據消息人士透露，面臨新限制的中國公司包括20多家半導體公司、2家投資公司還有100多家晶片製造工具商。

其中，像是深圳昇維旭技技術有限公司（Swaysure Technology Co）、青島芯恩（Qingdao SiEn）還有深圳鵬新技術有限公司（Shenzhen Pensun Technology Co）等中國企業，都被指控與有合作關係。華為是受美國制裁重創的電訊設備領導者，目前是中國高端晶片生產及發展的核心。

另外，這波新一輪的嚴厲限制涉及外國直接產品規則（FDPR）的部分內容，可能會損害美國部分盟友的利益，因為它限制這些國家企業公司可以向中國出口的產品。馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和南韓生產的設備都受FDPR約束，只有荷蘭和日本不受FDPR約束。

這是拜登政府為阻止中國獲取和生產可能涉及人工智慧（AI）軍事應用，或威脅美國國家安全的晶片所採取的最大規模努力之一。在距離川普明年1月宣誓就職只剩最後幾周，拜登可能會持續採取類似行動，而川普也預計在上台後保留這些對中國的強硬政策。