美國商務部17日宣布,根據《晶片法案》,將撥款給台灣矽晶圓大廠「環球晶圓」的美國自公司,最高達4.06億美元的直接補助。(取自freepik)
美國商務部17日宣布,根據《晶片法案》,將撥款給台灣矽晶圓大廠「環球晶圓」的美國自公司,最高達4.06億美元(約132億新台幣)的直接補助。環球晶圓董事長徐秀蘭表示,預計在密蘇里州擴大12吋先進製程廠,產能最快明年第1季開始量產。
根據美國商務部新聞稿,根據《晶片和科學法案》,將撥款給矽晶圓大廠環球晶,最高達4.06億美元的直接補助。環球晶董事長徐秀蘭表示,會用在德州謝爾曼市,以及密蘇里州聖彼得斯市,先進半導體晶圓廠的40億美元投資計畫。
美國商務部部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示:「環球晶圓這項投資計畫將帶來在美國本土製造的半導體晶圓,而這也將成為下游先進晶片不可或缺的基板,幫助我們持續創新並超越世界其他國家。透過這項補助案,晶片法案正努力強化我們的供應鏈,保護國家與經濟安全,並為德州和密蘇里州創造預計超過2000個工作機會。」
這些晶片投資將支持德州和密蘇里州總資本支出約40億美元的項目,幫助加強關鍵半導體元件的國內供應鏈。該獎項將直接支持德州和密蘇里州晶圓製造廠的建設,預計將為這兩個州創造約1700 個建築工作和880個製造業工作機會。
位於德州的GWA工廠將成為美國首個先進的大批量300毫米矽晶圓工廠;該工廠生產的矽晶圓將用於製造先進的尖端設備和儲存設備。位於密蘇里州的MEMC工廠將成為國內300毫米絕緣體上矽 (SOI)晶圓的重要生產基地;該工廠生產的SOI晶圓將成為國防和航空航太領域使用的設備的關鍵原料。