面對美澳日杯葛，中國通訊商華為繼續低調找商機。華為表示截至2019年3月，已在全球獲得40份商用5G合約，表示5G世界比想像中來得快，並指在5G晶片供應上沒有與蘋果有任何的討論，面對華為來勢洶洶，蘋果隨即在16日與高通在專利協議中和解並簽訂協議，以求趕上三星與華為步伐，順利推出5G系統的iPhone。

華為輪值董事長胡厚崑17日在深圳召開年度全球分析師大會時指出，華為單在2018年已簽訂了30多個5G商用合約，佔據全球5G訂單近一半的市場，預計2019年市面將出現30至40多款5G手機，而華為將會建立10萬個5G發射站，直言2019年就是5G元年。

胡厚崑指出，由於華為手上已有40份商用合約，預計到2025年，將會擁有650萬個5G發射站、28億用戶，同時覆蓋全球58％地區。胡厚崑又笑言，他們推出的最新折疊式手機加上5G網路，將會是「殺手級」的創新產品。

蘋果佈局落後

華為稍早與三星幾乎在同一時間發布折疊螢幕的5G手機，意圖率先搶佔市場先機，均獲得市場不錯的評語。三星將於不久後正式發售5G手機，華為則計劃6月發售，但作為手機龍頭的蘋果，面對著與晶片大廠高通（Qualcomm）長年的專利訴訟，開始拖累5G手機發展速度。

華為總裁任正非15日向《消費者新聞與商業頻道》（CNBC）表示，對出售5G晶片予蘋果及其他廠商抱持開放態度，一改華為保護晶片專利的策略。但翌日胡厚崑卻表示，在供應5G晶片上一直沒有跟蘋果進行任何討論，更指十分「期待」能與蘋果在5G市場上進行競爭。

消息一出，隨即令市場擔憂蘋果新一代iPhone配備接收5G網路功能面臨不確定性。

最新一代iPhone銷售情況並不理想，若連5GiPhone也無法在2020年前推出，將令蘋果業績構成不穩定。（湯森路透）

蘋果反制 與高通和解急推5G裝置

面對這個情況，蘋果公司隨即與高通在專利戰上提出和解，蘋果付上一筆未知金額的和解金，更與高通簽訂6年晶片供應及專利合作協議，並放棄與英特爾（intel）的合作計劃，未來iPhone將全數使用高通晶片，而英特爾亦在蘋果與高通公布合作數小時後宣布將退出5G手機晶片市場，未來主打發展5G晶片及其他裝置市場。

和解消息還讓高通股價大漲。

2017年，蘋果控告一直為其手機供應晶片的高通，指控濫用市場主宰地位，令蘋果一直以來需要付出巨額專利授權金，而高通則反指蘋果侵犯專利權。訴訟期間蘋果轉用英特爾晶片，但由於英特爾發展5G手機晶片速度較慢，未能滿足蘋果追趕5G市場的速度，iPhone此舉與高通「化敵為友」，期望能趕及2020前推出5G手機。

瑞銀（UBS）４月稍早表示，蘋果除了面對iPhone銷量下滑外，若連在2020年推出5G系統的iPhone都出現問題，這將導致蘋果營收不穩，但如今證明蘋果仍以錢來解決問題。

美國5月開重砲針對華為

華為面對美國打壓仍如日中天，但《路透》（Retures）報導指，美國將在5月2日在捷克布拉格舉行的國際通訊安全會議的提案文件中，公開敦促30多個國家及組織在發展5G網路時，同時需兼顧通訊安全，在考慮5G供應充商時需考慮供應商所屬國家的法律環境、公司獲得的政府支援，以及公司的透明度，雖然未有指明針對華為，但預料美方或會呼籲其他國家棄用華為產品。

美國一直聲稱華為可能會對國家安全構成威脅，並指華為會將用戶數據分享予中國政府，並要求盟國放棄使用。

不過據了解，華為目前已在歐洲共簽署23份5G合約、在亞太地區則有6份、中東則有10份，非洲則有1份，顯示出不少國家未有理會美國的態度，德國《經濟周刊》（Wirtschaftswoche）報導更指，華為已向德國提出簽訂「沒有間諜協議」，保証華為不會在網絡建絡設置任何後門，並會遵守歐盟的數據保護規例，以圖令德國政府對華為在當地建設5G網路所產生的擔憂。