科技部推動的REAL計畫研究成果發表會中,由清大陳新(右1)團隊開發的微型生醫晶片,可用於治療帕金森氏症。(科技部提供)
科技部推動的「REAL計畫」,在3日的研究成果發表會上,有許多以半導體為主的新創研發,其中備受矚目的,為今年清大團隊開發出可用於治療帕金森氏症的微型AI偵測晶片,不但使帕金森氏症患者在治療上有新的選擇,微型晶片的對人體的破壞性也相對較小。
以往在偵測帕金森氏症時,需要將電池植入人體心藏中,然而電池體積大,若是沒電又要透過手術取出,對於人體的破壞性很大,陳新團隊開發的微型晶片,只需要進行簡單的植入,更可透過AI精準預測腦部異常,不但有效降低對人體損害,AI也為個人化治療帶來加成。
REAL計畫全名為「產學研發聯盟合作計畫」,由國內半導體產業界近投入2.3億元,科技部投入1.16億元,讓產界與學界一起進行技術研究和研發人才培育,科技部表示,REAL計畫幫助搶攻半導體業30億元產值,其中清大團隊打造的微型晶片,更為帕金森氏症患者帶來新的希望。(台南市登革熱出現第4例)