《澎湃新聞》報導，因挖角台積電前資深研發長梁孟松，在台灣頗具知名度的晶圓廠「中芯國際」，在年初獲得華為旗下海思半導體14奈米晶片的訂單後，1日正式向上海證券交易所提交上市申請，預計將募資約200億人民幣（約新台幣838億5000萬元），主要用於12英吋晶片的研發項目。

在纽交所挂牌15年后退市的中芯国际计划在上海科创板再度上市，此举正值中国试图发展自己的半导体技术力量之际。Bernstein Research分析师估计，中芯国际或会筹集约24亿美元，中国券商国信证券则认为，募资规模或超30亿美元。以此规模计，这将是科创板最大的一次股票发售交易。https://t.co/e3LrhDiFWl

— 华尔街日报中文网 (@ChineseWSJ) May 7, 2020

【中芯国际加紧扩充产能有多大作为】中芯国通过政府系基金确保了22.5亿美元的投资资金，用于增加产量和技术研发。由于美国政府加大制裁力度，华为的半导体采购很有可能受阻。但目前技术水平仍较低……https://t.co/6YDNM8N8r0 pic.twitter.com/dG2Bx0A33U

— 日经中文网 (@rijingzhongwen) May 25, 2020

根據募資說明提到，本次初始發行的股票數量不超過168562.00萬股，實際募資包含：80億人民幣（40%）投入12英寸晶元SN1項目，40億人民幣（20%）作為先進及成熟工藝研發項目儲備資金，80億人民幣（40%）作為補充流動資金。

雖然投入重金研發14奈米的晶片，也取得華為的代工訂單，但有鑑於美國不斷強化打擊和制裁力度，媒體報導，中芯挖角前格芯（GlobalFoundries）中國區總經理白農，協助該公司擴展更多客戶與訂單，希望藉此擴大市占率和分散風險。

創立於2000年的中芯、是中國目前最大的集成電路晶片製造，創辦人之一是張汝京，總部設於上海。

根據公司公開資料，中芯第一大股東是大唐電信與鑫芯香港，分別擁有17%與15.76%的股份；該企業也長年獲得中國國家積體電路產業投資資金資助。

目前聯合首席執行官有兩人，一是趙海軍、另一位就是梁孟松。