9/4路透社報導，美國防部提議將中芯國際（SMIC, 0981.HK/ 688981.SH）放入實體清單，恐將危及這家中國最大的晶圓代工廠商的材料及設備的取得，從而拉高中國晶片危機的事態，同時也標誌了美方對中國的產業發展，從手術刀式精準打擊中興與華為的斬首行動，將逐步拉高為全面轟炸式的焦土戰法。而資本市場預期聯華電子（UMC, 2303.TW/ UMC.US）將因此受惠，我個人對此也持保留態度。

據中國專業財經軟體Wind推播，一篇名為〈中芯國際一旦被美拉黑，影響有多大？〉的文章備受中國網民關注，其中提及若中芯真被美方「拉黑」（封鎖），後果恐怕非常嚴重。因為其下游廠商為華為旗下的海思半導體、中興通訊（ZTE, 000063.SZ）、大唐電信（DTT, 600198.SH）、紫光展銳（UNISOC, 000938.SZ）、兆易創新（GigaDevice, 603986.SH）、豪威科技（OVTI.US，由中國公司韋爾股份（603501.SH）於2019年收購）、北方華創（002371.SZ），均為SoC、CIS、Nor Flash、MCU…等半導體子產業之一時之選。另外其關鍵設備材料及供應商也多為美系廠商，諸如應材（Applied Materials, AMAT.US）、泛林半導體（Lam Research, LRCX.US）、科磊（KLA Corporation, KLAC.US）。

一直以來我們便很關注中芯與台積電（TSMC, 2330.TW/ TSM.US）的競爭關係及產業地位比較，以及中芯在科創版的掛牌及評價。當時便有SMIC不能成氣候及其股價恐成泡沫之預期。該公司在港股掛牌的H股，9/7崩盤驟跌22.88%；連在上海科創板甫掛牌的A股，也直接重挫11.29%，反映了其股價及估值的不合理之處，從而中芯的這些中國客戶，也普遍隨之崩跌。但值得注意的是，與中芯直接競爭的台灣廠商－聯電卻逆勢直奔漲停。

中芯不懼「辱華」，積極表態輸誠

該路透社報導過後，中芯國際火速在9/5發表聲明，除了強調中芯過去一直嚴格遵守美方法規，也取得美國商務對其放行的設備進口許可。除此之外，中芯國際也強調在2016年前，其也是美國商務部正式認可的最終民用廠商（Validated End-User），並曾接受過美國商務部官員的正式訪查。

然而這兩個論點，先不論我認為美方限制中芯國際發展是勢所必然，對於中芯國際急著擺脫「中芯國際涉軍」的理由本身來說，也難稱為是有力的抗辯。就法安定性的角度，中芯的說法雖不無理由，如同其他被制裁的中國企業，2016年川普上台以後，中國企業的經營環境，的確發生了180度的大轉變，而中芯現在面臨的處境，只是這個大時代的反映罷了。然而中國的企業發展一直以來有「受共產黨所掌控」及「軍民融合」等特色，所以具體分析中芯國際背後的股權結構、探討中芯國際是否真的具有解放軍背景，其實毫無意義。

而所謂軍民融合的政策，其實也並非中國所獨有，美方在美蘇冷戰時期，便藉由軍民融合的策略，將軍用技術釋放，並以民用市場汲取發展的活水，而這個概念在2015年，正式被中國提升至國家戰略層次。從而華為因此被美方鎖定，開啟了制裁之路，終於至今年其智慧型手機事業的高階晶片取得路徑全被封阻，正式退出市場。而我認為主要客戶為中國IC設計廠商的中芯國際，接棒華為被制裁，藉以遏止中國半導體產業的發展，也是勢所必然。

華為雲手機及面版驅動IC自研

觀察被「拉黑」了先進製程晶片取得的中國半導體產業，由於我一直認為台積電將會全面斷供華為旗下海思之麒麟晶片代工，而美方也會限制華為從諸如聯發科等第三方IC設計廠商取得先進製程的SoC，從而我一直關注華為有什麼不使用高階SoC的解套方法，而注意到兩則動態：華為將自研面板驅動IC及開發雲手機，我認為這兩者是華為試圖藉此緩解手機等終端設備效能不足的可能方案。

客觀上來說，追求高階晶片製程無非就是希望在最小面積內放入最多電晶體，從而在效能、體積及能耗上追求極致，進而取得消費性電子產品的市場競爭優勢。然而如果這個技術路徑走不通，將部分的運算借助於5G高速網路以及雲端服務，甚至是消費性電子產品內的其他非核心元件，不啻是個可行的解方，反正在中國的內循環政策之下，將中國人的消費性電子產品「北韓化」，反而可以降低對美方半導體產品的依賴，可說是一石二鳥。

美方將打擊焦點放寬，不再侷限於最尖端製程

由於華為等中國廠商提出了新的技術路徑，為免中國的半導體及資通訊產業再次從美方的包圍網逃脫，從而我認為美方對於中國企業的打擊面將會持續擴散開來，將由一開始重點是打擊具有國際競爭力的廠商，漸漸擴散到所有的半導體、資通訊廠商，再甚者可能會演變成與制裁伊朗與北韓般如出一轍的全面經濟制裁與封鎖。

而美方所採取的制裁理由，也將從一開始的違反美方禁令與伊朗貿易（中興、華為），到協助中共侵犯人權（海康威視），接著是協助中方軍事擴張的建設集團（中交建），而我認為擴展到半導體及資通訊產業的同時，中國的IC設計產業（紫光展訊、銳迪科）及其下游的資通訊品牌（OVX – OPPO、VIVO、XIAOMI及INSPUR），都將難以倖免。而這次中芯國際將被制裁的風聲，怕是打響這個階段第一槍的前奏，中國另一家專業的晶圓代工企業－華虹半導體（1347.HK）也同樣受到拖累，便是反映市場對此事態發展的擔憂。

聯電佈局中國深入

若從產業地位及技術水準來說，台積電反而很難因為中芯被制裁而受惠，原因無他，中芯落後六年的製程根本無力生產台積電的主力產品，兩者不是直接的競爭對手，反而聯電是最可能直接受益的廠商。聯電的主力產品是28奈米及以下的成熟製程，且與中國官方合作相對緊密，與台積電在中國的12吋晶圓廠是獨資，且嚴格保護機密不同，聯電在廈門的聯芯則是與廈門市政府及福建電子信息集團合資，雖說也有聯電在中國被坑殺的說法傳出（和艦案），但市場預期其受益於中國廠商的轉單效應，將更甚於其他廠商。

另從聯電涉嫌協助中國廠商福建晉華竊取美商美光（Micron, MU.US）有關於32奈米的DRAM製程之案件，也經台中地院判決敗訴，並也將同時面臨美光在美提起的訴訟，若其在美的控罪宣告成立，可能面臨200億美元的賠償。這類型案件除了可以一窺聯電與中國政府及相關廠商所合作的形式與細節，對美中間的政治紅利及智財權保障議題，聯電所踩的立場可以說是相當鮮明。

聯發科殷鑑不遠

我曾提過聯發科（MTK, 2454.TW）的處境，我始終認為在美中對抗的大前提下，美方不可能放行任何有關於中方半導體及資通訊產業發展的漏洞，是以認為聯發科在5G SoC產品上將單獨受益於中國去美化，且在與美系廠商的競爭中取得有利地位的預期，我一直不能認同，而美方在我文章發表後隔天所補充的禁令，也印證了我的推論。從而聯發科想要再借助其他資通訊品牌（如OVX），維持其取得大部分中國市場份額的期待，從美方想要將事態拉升到全面經濟制裁的情況來看，我也同樣認為不容樂觀。

資本市場總沒有新鮮事，同樣將受益於中方去美化的故事也發生在聯電，由於其中國的發展方向將不走向追求極端效能的高階製程，而聯電的28nm的成熟製程，對提供雲服務、面板驅動IC及AI晶片來說，已是非常足夠，從而將會是中芯被制裁後很合適的替代選項。然而我也同樣認為聯發科的處境，恐怕也會雷同地複製在聯電身上，除出貨可能被要求取得許可之外，我認為正在進行的訴訟，對聯電來說也無異於懸在脖頸上的鍘刀，對其相關議題的未來發展，我也抱持著保留態度。

從美中間有巨大的經濟、軍事實力差距的情況之下，對台廠的左右逢源來說，無疑是很艱難的挑戰，我還是認為如台積電般有智慧地果斷放棄中國廠商訂單，對台灣企業的發展反而相對健康，而面對與聯發科、聯電及台積電類似的處境與抉擇，實在很值得其他台灣廠商及人民好好深思。而最可悲的是，中國面對外交部發言人趙立堅所稱的美方「赤裸裸的霸權行徑」，由於形勢比人強，看起來其反抗仍流於「口惠而實不至」，實在又不得不讓人再感嘆一聲：「可憐哪！」

※作者為前美系外資投信研究背景，涉略台股、陸股及多重資產等領域，現職為金融科技新創副投資長，並管理「若伊時評」粉絲專頁，以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下，已持有本文所提及的台積電（2330.TW）之多方標的與聯電（2303.TW）之空方標的及衍生性金融商品，其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議，讀者請勿單純以本文為依據，請多方涉略後審慎地進行投資決策。