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爆破中芯 不妨讓子彈多飛一會兒

林若伊 2020年10月05日 00:01:00
美方或許可以讓子彈多飛一會,再以全面封殺的方式,讓這次中國的半導體投資破滅。(中芯集團上海總部大樓/湯森路透)

美方或許可以讓子彈多飛一會,再以全面封殺的方式,讓這次中國的半導體投資破滅。(中芯集團上海總部大樓/湯森路透)

九月初以來,美國國防部承包商(SOS International),基於對美國國安的威脅,建議將中國的晶圓代工龍頭-中芯國際(SMIC, 0981.HK/ 688981.SH),列入實體清單的一篇報告,又再次攪亂了兩岸半導體產業的一池春水,從而也帶動了八吋廠因產能吃緊的漲價效應,驅動聯電(UMC, 2303.TW/ UMC.US)及世界先進(5347.TW)短期內股價的上揚。

 

對美方制裁中芯,拖慢中國半導體自製的步調,普遍認為是勢所必然,然而在時間點的選擇上,美方遲遲不動手,我認為有其積極意義。個人不認為美方會立即採取制裁舉措,而目前的意圖為:釋出風向,來加劇中國對缺芯的緊張,進而吹大中國半導體產業的泡沫,之後再戳破。

 

中芯正走上華為的老路

 

觀察這兩年美方精準打擊華為的過程,除了逐步下調技術成分限制,藉以進行政策的預告,協助降低美方企業的脫鉤陣痛,這過程其實也吹大了華為的庫存泡沫。而華為的補充禁令,除了將其智慧型手機事業斬首,華為也面臨劇烈的庫存去化問題,同時標誌中國過去對華為的補貼及市場保護,打了水漂。

 

若將同樣的脈絡放在中芯身上,釋出中芯將會被制裁的風聲,在企業內部經營的層次,除了引導與中芯合作的美國廠商逐步從中芯撤單,也會加大中芯對其上游設備及耗材廠商採購,增加戰備存糧的同時,也提高了制裁發生時的損失程度。而在中國半導體產業層次,在急於找出替代方案的同時,將擴大對半導體產業的投資,若再次證實不能有實際的產出,不無為中國經濟帶來毀滅性破壞的可能。

 

而中芯吹泡泡的作為,除了從年初以來對半導體原物料的大量採購,還有更為積極的融資活動上。我們曾聊過中芯在A股IPO的融資決策,本質上也是這個泡沫的表徵。一個中國傾全國之力支持,發展了二十年的晶圓代工企業,居然還要靠政府補貼才得以有盈餘,而這樣敗絮其中的公司卻可以在相對封閉的A股市場,享受著近兩百倍的本益比,該次IPO所發行的股份,竟可以對應籌集到近一千五百億元人民幣的資金,實在是讓人覺得不可思議。而中芯被美方的全面封殺若具體落實,這些試圖「炒新」的中國股民,將再次淪為被割的韭菜。

 

中國債務陷阱高築

 

但從近期恒大地產(3333.HK)倒閉危機來看,中國可能也是奄奄一息,沒有多少餘力再來吹泡泡了。以恒大向廣東市政府發出的紅頭文件來看,恒大截至今年六月底負債高達8,355億人民幣,而即將到期支付的戰略協議「對賭條款」,將讓其戰略投資人得以贖回1,300億人民幣的借款,恐會成為壓垮恒大這個負債比率高達82%的房地產企業最後一根稻草。而這個破產事件,最終是以國務院副總理層級協調其戰略投資人放棄回購條款,暫解燃眉之急,但這種直接將對恒大的債權轉成普通股股權的「債轉股」做法,對這些戰略投資人的權益傷害甚大。

 

然而在國家大義的前提,以及恒大若直接宣布破產,其與恒大的戰略投資協議恐直接打水漂,恐怕也是沒有選擇之下的選擇。而從中國官方的做法來看,也可以看出其自承經濟體質之脆弱,而恒大高槓桿所造成的低風險承受能力,恐也不是中國企業的特例,對於中國是否還有餘力進行大規模的半導體投資,我認為該打上一個大大的問號。

 

以今年中國蔚為政績的IPO金額及中央及地方債的承銷金額來看,中國新一輪泡沫已開始吹脹。在滬深一級市場(上交所&深交所)來說,截至今年第三季,共融資了12,237億元人民幣,較去年同期增加了13%,為近十年新高。而同期債券的發行額高達42.25萬億元人民幣,為中國2019年GDP的近半,與去年同期成長了25%,其中國債成長了60%,而地方債的成長幅度也高達35%。

 

從近期恒大地產倒閉危機來看,中國可能也沒剩下多少氣來吹泡泡了。(湯森路透)

 

中國興起新一波半導體投資潮

 

由於中芯可能接續華為被制裁等事件接踵而來,從而彰顯了中國科技實力之脆弱,也從而揭破中國官方對其國民大內宣的虛偽造假程度。一個謊言被揭破後需要講更多的謊言來圓,坦承關鍵技術受制於人之後,中國宣示不能坐以待斃的做法只能是啟動新一輪的半導體投資,據報各級政府宣示將在未來五年內投入總額達9.5兆的人民幣來發展半導體產業,此舉將榨出中國人民的最後一滴血。

 

事實上,中國的確正呈現著新一輪的半導體投資狂熱,從半導體獵人頭的人力需求困境來看,不可諱言中方的政策宣示,對中國的半導體產業起了很強烈的指引作用。據中國財經數據庫IT桔子的報告,2020年第二季,中國國內晶片領域的投資交易高達46 件,總金額達到 304.5 億元人民幣,從年初至今(Q2),跟晶片相關的新註冊企業,超過2.5萬家。

 

然而中國半導體產業畢竟欠缺自主研發的能力,在半導體這個資本及技術密集產業,缺乏長期且高密度地資本投入,唯一可行的發展途徑,只能走竊取他人技術一途,這在承平時期或許還能做到,但在目前兩強相爭的高度提防之下,注定徒勞無功。而美方或許可以讓子彈多飛一會,再以全面封殺的方式,讓這波中國的半導體投資再次破滅,對倚賴經濟發展作為統治正當性的中共政權來說,傷害將更為巨大。

 

中國外交部發言人華春瑩曾於2018年3月23號在例行記者會上,對著中外媒體信誓旦旦地說:「中國的創新成就一不靠偷,二不靠搶」,「而是13億多中國人民靠智慧和汗水奮鬥出來的」,如今看來是格外地諷刺。

 

以上文件內容為中芯國際最新公告。(作者提供)

 

※作者為前美系外資投信研究背景,涉略台股、陸股及多重資產等領域,現職為金融科技新創副投資長,並管理「若伊時評」粉絲專頁,以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下,已持有本文所提及的聯電(2303.TW)之空方標的及衍生性金融商品,其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議,讀者請勿單純以本文為依據,請多方涉略後審慎地進行投資決策。




 

 

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